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MBRB840-BP

产品描述Rectifier Diode, Schottky, 1 Phase, 1 Element, 8A, 40V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, D2PAK-3
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小256KB,共3页
制造商Micro Commercial Components (MCC)
标准  
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MBRB840-BP概述

Rectifier Diode, Schottky, 1 Phase, 1 Element, 8A, 40V V(RRM), Silicon, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, D2PAK-3

MBRB840-BP规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Micro Commercial Components (MCC)
零件包装代码TO-263
包装说明D2PAK-3
针数3
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
其他特性LOW POWER LOSS, LOW LEAKAGE CURRENT
应用EFFICIENCY
外壳连接CATHODE
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)0.55 V
JESD-30 代码R-PSSO-G2
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
最大非重复峰值正向电流150 A
元件数量1
相数1
端子数量2
最高工作温度150 °C
最大输出电流8 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压40 V
表面贴装YES
技术SCHOTTKY
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间10

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MCC
Micro Commercial Components
TM
  omponents
20736
Marilla
Street Chatsworth

  !"#
$ %    !"#
MBRB820
THRU
MBRB8100
8.0 Amp
Schottky
Features
Halogen
free available upon request by adding suffix "-HF"
HighEfficiency,Low Power Loss
Low Leakage Current
High Current Capability
Lead Free Finish/Rohs Compliant (Note1) ("P"Suffix designates
Compliant. See ordering information)
Barrier Rectifier
20 to 100 Volts
D
2
-PACK
S
A
1
G
V
Marking : type number
Maximum Ratings
Epoxy meets UL 94 V-0 flammability rating
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature: -55°C to +150
°C
Storage Temperature: - 55
o
C
to +150
°C
MCC
Catalog
Number
MBRB820
MBRB830
MBRB840
MBRB850
MBRB860
MBRB880
MBRB8100
Average Forward
Current
Peak Forward Surge
Current
Maximum
Instantaneous
Forward Voltage
MBRB820-40
MBRB850-60
MBRB880-100
Maximum DC
Reverse Current At
Rated DC Blocking
Voltage
Maximum
Reccurrent
Peak Reverse
Voltage
20V
30V
40V
50V
60V
80V
100V
I
F(AV)
I
FSM
8A
150A
Maximum
RMS
Voltage
14V
21V
28V
35V
42V
56V
70V
Maximum
DC
Blocking
Voltage
20V
30V
40V
50V
60V
80V
100V
2
3
B
D
C
H
E
K
3
1
J
Electrical Characteristics @ 25°C Unless Otherwise Specified
T
C
= 100°C
8.3ms, half sine
DIM
A
B
C
D
E
G
H
J
K
S
V
V
F
.55V
.75V
.85V
0.5mA
50mA
I
FM
= 8A;
T
J
= 25°C
DIMENSIONS
INCHES
MM
MIN
MAX
MIN
MAX
.320
.359
8.13
9.14
.380
.411
9.65
10.45
.160
.190
4.06
4.83
.020
.035
0.51
0.89
.045
.055
1.14
1.40
.095
.105
2.41
2.67
.096
.120
2.43
3.03
.014
.021
0.35
0.53
.090
.110
2.29
2.79
.575
.625
14.60
15.80
.045
.055
1.14
1.40
NOTE
SUGGESTED SOLDER PAD LAYOUT
.740
18.79
.065
1.65
I
R
T
A
= 25°C
T
A
= 100°C
.420
10.66
Inches
mm
.
070
1.78
.120
3.05
.330
8.38
*Pulse Test: Pulse Width 200µsec, Duty Cycle 1%
Notes: 1. High Temperature Solder Exemption Applied, see EU Directive Annex Notes 7.
www.mccsemi.com
Revision:
B
1 of 3
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