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IBM25EMPPC740LFBF4660: 产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 466MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小600KB，共50页; 制造商IBM; 官网地址http://www.ibm.com

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IBM25EMPPC740LFBF4660概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 466MHz, CMOS, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-255

参数名称	属性值
厂商名称	IBM
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	255
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CBGA-B255
长度	21 mm
低功率模式	YES
端子数量	255
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3 mm
速度	466 MHz
最大供电电压	2.1 V
最小供电电压	1.9 V
标称供电电压	2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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