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WF2M32S-100HSM

产品描述Flash Module, 8MX8, 100ns, CHIP66,
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文件大小280KB,共10页
制造商White Microelectronics
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WF2M32S-100HSM概述

Flash Module, 8MX8, 100ns, CHIP66,

WF2M32S-100HSM规格参数

参数名称属性值
厂商名称White Microelectronics
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 2M X 32
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CHIP-P66
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量66
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状SQUARE
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子位置HEX
类型NOR TYPE
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