D/A Converter, 4 Func, CDIP24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.2% |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 12/15, GND/-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大稳定时间 | 4 µs |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| MX7225UQ/883B | MX7225TQ/883B | |
|---|---|---|
| 描述 | D/A Converter, 4 Func, CDIP24 | D/A Converter, 4 Func, CDIP24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 |
| 最大线性误差 (EL) | 0.2% | 0.39% |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 12/15, GND/-5 V | 12/15, GND/-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大稳定时间 | 4 µs | 4 µs |
| 最大压摆率 | 12 mA | 12 mA |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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