DDR DRAM, 32MX64, CMOS, PBGA208, 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Mercury Systems Inc |
包装说明 | BGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
其他特性 | AUTO REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B208 |
内存密度 | 2147483648 bit |
内存集成电路类型 | DDR DRAM |
内存宽度 | 64 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 208 |
字数 | 33554432 words |
字数代码 | 32000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 32MX64 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
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