TMS626162-12DGER概述

1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 9ns, PDSO50, TSOP-50

TMS626162-12DGER规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSOP2,
针数	50
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	9 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G50
长度	20.95 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	50
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

TMS626162-12DGER相似产品对比

	TMS626162-12DGER	TMS626162A-10DGE	TMS626162A-12DGE	TMS626162-12ADGER	TMS626162-15DGER	TMS626162-12	TMS626162-12A
描述	1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 9ns, PDSO50, TSOP-50	1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 7ns, PDSO50, PLASTIC, SOP-50	1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 8ns, PDSO54	1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, 9ns, PDSO50, TSOP-50	1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO50, TSOP-50	1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-50	1MX16 SYNCHRONOUS DRAM, PDSO50, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-50
包装说明	TSOP2,	TSOP2, TSOP50,.46,32	TSOP2, TSOP50,.46,32	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G50	R-PDSO-G50	R-PDSO-G54	R-PDSO-G50	R-PDSO-G50	R-PDSO-G50	R-PDSO-G50
长度	20.95 mm	20.95 mm	22.22 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bi	16777216 bi
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	50	50	54	50	50	50	50
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	MOS	MOS	MOS	MOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSOP	SOIC	-	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
针数	50	50	-	50	50	50	50
最长访问时间	9 ns	7 ns	8 ns	9 ns	-	-	-
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
刷新周期	-	4096	4096	-	4096	4096	4096

TMS626162-12DGER

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