SRAM Card, 512KX32, 15ns, CMOS, CARD EDGE, DIMM-120
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | White Electronic Designs Corporation |
包装说明 | CARD EDGE, DIMM-120 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 15 ns |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N120 |
JESD-609代码 | e4 |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM CARD |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 120 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.14 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
EDI2GG432128V15D | BV-SMDJ78A | EDI2GG432128V11D | EDI2GG432128V10D | EDI2GG432128V12D | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | SRAM Card, 512KX32, 15ns, CMOS, CARD EDGE, DIMM-120 | Transient Voltage Suppressor | SRAM Card, 512KX32, 11ns, CMOS, CARD EDGE, DIMM-120 | SRAM Card, 512KX32, 10ns, CMOS, CARD EDGE, DIMM-120 | SRAM Card, 512KX32, 12ns, CMOS, CARD EDGE, DIMM-120 |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | White Electronic Designs Corporation | - | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation | White Electronic Designs Corporation |
包装说明 | CARD EDGE, DIMM-120 | - | CARD EDGE, DIMM-120 | CARD EDGE, DIMM-120 | CARD EDGE, DIMM-120 |
Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 15 ns | - | 11 ns | 10 ns | 12 ns |
JESD-30 代码 | R-XDMA-N120 | - | R-XDMA-N120 | R-XDMA-N120 | R-XDMA-N120 |
JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 | e4 |
内存密度 | 16777216 bit | - | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM CARD | - | SRAM CARD | SRAM CARD | SRAM CARD |
内存宽度 | 32 | - | 32 | 32 | 32 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 120 | - | 120 | 120 | 120 |
字数 | 524288 words | - | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
字数代码 | 512000 | - | 512000 | 512000 | 512000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 512KX32 | - | 512KX32 | 512KX32 | 512KX32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.14 V | - | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | - | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | GOLD | - | GOLD | GOLD | GOLD |
端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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