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MM74HC4046SJ: 产品描述Phase Locked Loop, CMOS, PDSO16, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小933KB，共18页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MM74HC4046SJ概述

Phase Locked Loop, CMOS, PDSO16, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16

MM74HC4046SJ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	10.1 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.3 mm

MM74HC4046SJ相似产品对比

	MM74HC4046SJ	MM74HC4046MTC	MM74HC4046N	MM74HC4046SJX	MM74HC4046MTCX	MM74HC4046MX	B65812N1012D001
描述	Phase Locked Loop, CMOS, PDSO16, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16	Phase Locked Loop, CMOS, PDSO16, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-16	Phase Locked Loop, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-16	Phase Locked Loop, CMOS, PDSO16, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16	Phase Locked Loop, CMOS, PDSO16, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-16	Phase Locked Loop, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16	Ferrites and accessories
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	Rochester Electronics	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	-
零件包装代码	SOIC	TSSOP	DIP	SOIC	TSSOP	SOIC	-
包装说明	SOP,	TSSOP,	DIP,	SOP,	TSSOP,	SOP,	-
针数	16	16	16	16	16	16	-
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	-
模拟集成电路 - 其他类型	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	PHASE LOCKED LOOP	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-
JESD-609代码	e3	e4	e3	e3	e4	e3	-
长度	10.1 mm	5 mm	19.305 mm	10.1 mm	5 mm	9.9 mm	-
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	1	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	16	16	16	16	16	16	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	TSSOP	DIP	SOP	TSSOP	SOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT APPLICABLE	260	260	260	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	2.1 mm	1.2 mm	5.08 mm	2.1 mm	1.2 mm	1.75 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN	MATTE TIN	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	5.3 mm	4.4 mm	7.62 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.9 mm	-

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