Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> KM44S16030CT-FH

文档预览

KM44S16030CT-FH: 产品描述Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54; 产品类别存储存储; 文件大小123KB，共11页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

下载文档详细参数选型对比全文预览

KM44S16030CT-FH概述

Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54

KM44S16030CT-FH规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP54,.46,32
针数	54
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e0
长度	22.22 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	54
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP54,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.001 A
最大压摆率	0.125 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

KM44S16030C

Revision History

Revision 1(May 1998)

- I

CC2

N value (10mA) is changed to 12mA.

Preliminary

CMOS SDRAM

Revision .2 (June 1998)

- t

(-10 binning) is revised.

REV. 2 June '98

KM44S16030CT-FH相似产品对比

	KM44S16030CT-FH	KM44S16030CT-F7	KM44S16030CT-FL	KM44S16030CT-GH	KM44S16030CT-F10	KM44S16030CT-G8	KM44S16030CT-GL	KM44S16030CT-G7	KM44S16030CT-F8	KM44S16030CT-G10
描述	Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 7ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 6ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 7ns, CMOS, PDSO54, 0.400 X 0.875 INCH, 0.80 MM PITCH, TSOP2-54
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32
针数	54	54	54	54	54	54	54	54	54	54
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	7 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	100 MHz	143 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	125 MHz	100 MHz	143 MHz	125 MHz	100 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	54	54	54	54	54	54	54	54	54	54
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.125 mA	0.125 mA	0.125 mA	0.125 mA	0.11 mA	0.125 mA	0.125 mA	0.125 mA	0.125 mA	0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

推荐资源

常用抗干扰技术解析

AMP-04 0至400℃测温电路

AP500及其应用电路（ab）

C2132.6D型卧式六角自动车床电气原理图电路01

寻找电缆断裂处的小装置电路

51: 好书 ...; 吉祥凌 51单片机

利用LabVIEW进行心率变异分析: 概览心率变异（HRV）分析是一项在研究和临床中广泛使用的重要应用。LabVIEW包含多个信号处理VI，使用户可以非常方便地创建自定义的HRV分析应用。本文介绍了利用LabVIEW进行HRV分析的应用与实践 ......; MangoTree FPGA/CPLD

单片机上电不工作？？: 我用的是430中的f135单片机。每次掉电后再次上电单片机都不工作，必须复位一次才能正常工作。我不能理解这到底是什么原因。复位电路是完全正确的，而且电容足够大、晶振是4兆的。我用msp430f122 ......; wenyang1986 微控制器 MCU

什么是djyos？（连续报道帖）: 本帖所述的操作系统源代码和《都江堰操作系统与嵌入式系统设计》一书，均可以在 www.djyos.com 中免费下载。都江堰操作系统（简称djyos）是一个操作系统，但不是“又一个操作系统&rdqu ......; fish001 嵌入式系统

【颁奖礼】TI上传有礼活动获奖结果！: 活动详情：https://download.eeworld.com.cn/special/TI/ 感谢大家对TI上传有礼活动的支持与关注，获奖信息公布如下： //1.eewimg.cn/20130614-1.jpg //1.eewimg.cn/2013061 ......; EEWORLD社区 TI技术论坛

奇趣51DIY之LC测量小工具规整贴二: 上周一我们发布了 LC测量小工具的第一个规整贴，展示了我们LM311测量电路部分的进展情况。在回帖中，我们也收集了截止本周日的所有进展贴。 https://bbs.eeworld.com.cn/thread-248597-1-1.h ......; 辛昕 51单片机

基于FPGA+嵌入式处理器的违章车辆视频检测系统

0 引言随着我国经济的发展，机动车辆不断地增长，现有道路等硬件设施的增长已经满足不了日益膨胀的交通问题，智能交通系统（Intelligent Transportation System,ITS）越来越受重视。所谓智能交通系统（ITS）就是将先进的信息技术、数据通信传输技术、电子传感技术以及计算机处理技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的、...[详细]
FlexRay?在汽车网络中的应用解决方案

您经常要给汽车刹车加制动液吗?需要抽出制动液，以确保制动液管中没有气体，虽然这些工作可能并不由车主亲自动手完成，但这个事实却证明，即使在更加现代化的电动液压制动系统中，我们仍然要忍受所谓的"湿"系统带来的困扰。随着"线控"技术的出现，我们将能使用重量轻、效率高、更简单的电子机械系统，如线控刹车技术(Brake-By-Wire)，取代笨重的液压系统和污秽的有毒液体，并彻底摆脱它们。但是，...[详细]
中国移动首款TD-SCDMA NFC手机研制成功

7月11日北京消息：来自中国移动的最新消息，首款具备NFC（近距离非接触通信技术）支持的TD-SCDMA手机已研制成功。该款TD-SCDMA NFC手机，支持NFC卡模拟、读写器及点对点三大功能，满足金融级安全要求，可在手机支付业务中使用。据了解，NFC是一种基于13.56MHz标准的近距离非接触通信技术，目前我们日常使用的公交卡、门禁卡、会员卡以及部分支持非接触功能的银行卡都采用了这...[详细]
全球半导体业绩4年后破4000亿美元

根据最新的预测，2016年全球半导体市场营业额将突破4000亿美元大关，达4116亿美元（约12.34兆元台币），创下半导体市场新里程碑。回顾半导体市场历史，1980年全球半导体产业的营业额首度达100亿美元，并于1983年站稳百亿美元营业额，自此之后，半导体产业快速成长，其中偶有1~2年拉回，产业趋势仍是快速向上成长。 10年站稳2000亿门槛 1994年半导体产业创下新的里程碑，全...[详细]
借专利告苹果宏达电碰壁

宏达电告苹果之路又吃瘪！美国ITC(国际贸易委员会)11日认定，宏达电向同阵营的Google移转而来的专利，不能用来控告苹果侵权，这也让宏达电对苹果的专利权官司诉讼案，增添不利变量。　对此宏达电则表示，对于美国ITC委员会的判决感到失望，将寻求其它可行的措施，并会在今年下半年于ITC审判程序中，主张并陈述本件诉讼的其它专利。　宏达电的好伙伴Google去年转移5项专利给...[详细]
HTC手机赴美卡关智能手机的专利战争

台湾之光在美国发光发热，不只职棒球员，销售自有品牌hTC的智能型手机大厂宏达电也闯出一片天。然而，如同棒球比赛是高度对抗性的战争，智能型手机的市场竞争也是剑拔弩张、战况激烈。除了拼功能、拼营销之外，还将战线延长到法院与行政机关，作战兵团里结合了法律、技术及商业人才，专利则是武力最强的炮弹。战火烟硝弥漫之际，原本光芒万丈的荣景难免也陷于法律的阴影之下。 hTC手机赴美卡关事件宏达电是一家...[详细]
新型LED热管理技术有望变革下一代LED生产

　　一款生产更亮、更长寿命的LED技术，在从研究实验室向30亿美元的全球高功率照明市场迈出了第一步。该新型生产系统，被称为液锻(liquid forging)，大幅改善了小型电子设备冷却的方式，并且有望变革下一代led生产。　　未来十年，高功率led被寄予厚望以取代传统家居和办公照明。该新生产工艺——液锻——是由john yong (最左)和他的团队(由左至右) steven tong...[详细]
怎么判定笔记本电池的好坏

选择笔记本电池主要是考虑电量、外观、品质等几项因素。关于电量，我们经常能看到某厂商宣传其产品是采用多少芯多少毫安等数值来表示电池电量，久而久之大家会觉得毫安数越大，电池的工作时间越长。其实决定电脑耗电量的指标，我们常用功率标称。电池的功率应该是电压乘电流得到，相同毫安时的电池，主要看电芯的数量以及混联方式，如2并4串的8芯混联方式，就会比2并2串的4芯混联在功率上高许多。不过，电芯数量的增加...[详细]
基于Blackfin 处理器的TFT LCD 驱动设计

长期以来，传统的掌上电脑(PDA)等小型手持式设备，由于硬件条件的限制，显示器件通常是单色 LCD，用户界面非常简单。随着高性能嵌入式处理器的普及和硬件成本的不断降低，嵌入式系统的功能也越来越强。在多媒体应用的推动下，彩色 LCD 开始应用到嵌入式系统中。新一代掌上电脑(PDA)多采用 TFT LCD 显示器件，支持彩色图形界面，图片显示和视频媒体播放。掌上电脑(PDA)的操作系统有微软 W...[详细]
威盛陈雪涛：互联网公司做手机仅属个例

陈雪涛与龙门阵主持人合影（TechWeb配图）【TechWeb报道】7月10日消息，威盛集团威睿电通总裁特别助理兼全球产品市场总监陈雪涛今日做客第166期IT龙门阵，探讨智能手机未来的发展以及互联网公司跨界做手机的潮流。陈雪涛表示，移动互联网目前还处在早期阶段，属于IT通讯与互联网的融合，也是技术发展的第五个周期——技术发展一般会持续十年的时间，从上世纪60年代开始共经历了大型机、...[详细]
苹果与中移动合作抉择：或需生产专用iPhone

北京时间7月10日消息，美国科技博客GigaOM撰稿人艾丽卡·奥格（Erica Ogg）近日撰文称，苹果iPhone已经在中国市场上取得了迅速的增长，过去一年时间里在这个市场上所占份额增长了一倍。但文章指出，如果苹果想要在中国市场上与当前占据市场主导地位的Android手机展开竞争，那么就必须解决尚未与中国移动达成合作的问题；而要做到这一点，那么苹果可能有两种选择，即在iPhone中加入一...[详细]
提高齿轮电机的效率

随着人们对日益严重的能源危机的担心，电机效率已经成为重要的、适时的话题。这是因为电机用掉了美国国内生产用电量的63%～70%，占美国总电能消耗量的23%。但是，到目前为止，大多数用于改善电机效率的工作都只集中在电机总耗电量的1 0 % 左右。原始设备制造商（OEM）机械设计人员可以为能源节约做出独特的贡献，方法是谨慎地选择和使用合适的新型电机、齿轮电机以及驾驶装置。为效率立法《1992能...[详细]
压力传感器应用于汽车保险杠安全系统

英飞凌科技股份公司的KP200压力传感器在汽车发生碰撞事故时增强对行人和驾乘人员的保护方面发挥了重要作用。该压力传感器被用于汽车系统供应商大陆股份公司与另一家知名的汽车厂商合作开发的全新安全系统。如今，第一代系统已被用于多款高档汽车。大陆之所以选用英飞凌的压力传感器，是因为它能够十分可靠快速地测量空气压力变化——无论周围的空气压力如何。多年来，这种传感器在另一种汽车安全应用——侧气囊——中，已...[详细]
欧洲的未来：振兴电子业仍困难重重

欧洲货币和债务危机显然已在商业领域造成影响──这可能会比我们曾经历过的危机都更加严重。由于失去了商业活力，欧洲甚至无法再继续产生其当前的商业价值，然而，从另一方面来看，欧洲人早已习惯了为奢侈的生活方式超支。事实上，欧洲需要创造更多商业活动，并寻求出口途径，除了喂饱当地人民外，也必须减少欧盟国家债务。听起来，以上说法似乎有些世界末日的味道，然而，世界半导体贸易协会(WSTS)公布的最新统...[详细]
移动互联网助力中国物联网发展

中国物联网商圈(www.gjwlw.mobi)是由国内移动互联网服务机构“总来网”(www.zonglai.com)搭建的物联网专业门户网站，网站密切关注物联网行业新闻和产业发展动向，第一时间发布并解读国家及地方的物联网行业信息，为全国商家和用户提供了便捷的查询通道。物联网是新一代信息技术的重要组成部分。顾名思义，“物联网就是物物相连的互联网”。这有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看