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之前媒体曾报道过，用手机上的xx导航，结果遭遇“走投无路”的窘境。 其实我们在吐槽APP本身的地图数据不全之余，似乎忘了GPS导航本身的问题。 目前，GPS手机芯片的精度只有5米，对于卫星来说没感觉，但对于实际生活中的人来说，误差可就太大了。 据报道，博通（Broadcom）日前宣布，首颗用于民用级量产的旗舰级GPS定位芯片BCM47755已经开始试样阶段， 精度高达30厘米。 同时，芯片经过了...[详细]

　　3月24日晚间，亚利桑那州坦佩市发生了一起自动驾驶汽车车祸，这一次的主角是Uber。虽然这并非Uber自动驾驶车的首次车祸，但这可能是自去年 特斯拉 自动驾驶致死车祸之后自动驾驶所“参与”的最严重的一起车祸。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 　　之所以说参与而不是说造成，是因为自动驾驶真的有些无辜。据当地警察局发言人Josie Montenegro描述，在自驾驾驶模式下的Ub...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布DIGI-G4 ，最新一代DIGI光传送网(Optical Transport Network, OTN)处理器已进入大批量生产阶段，以推动业界向400G OTN交换演进。随着多家运营商进行试运行，美高森美正在促进业界将城域网向40...[详细]

晶体管放大电路的频率特性 一：频率特性简述 （1）：由于放大电路中存在电抗元件C，因此它对不同频率呈现的阻抗不同，所以放大电路对不同频率成分的放大倍数和相位移不同。放大倍数与频率的关系称为幅频关系；相位与频率的关系称为相频关系。放大电路工作在中频区时，电压的放大倍数基本不随频率变化，保持一常数。 低频区：当放大倍数下降到中频区放大倍数的0.707倍时,我们称此时的频率为下限频率fl....[详细]

按IAR的规矩中断向量要加2，如PA口的中断向量为3，那么在IAR程序中应写成#pragma vector=0x05。而PD7和PD其他端口不一样，PD7后面拖了个小尾巴TLI，TLI拥有芯片最高级别中断，享有独立专用的中断向量号0，因此，按IAR的规矩，向量号加2，程序改成#pragma vector=0x02，而不是PD口的其他中断号0x08....[详细]

     北京时间4月15日22：00消息，华为刚刚在英国伦敦正式发布了新一代超薄金属旗舰华为P8与华为P8 Max，其中华为P8普通版的售价为499欧元（折合人民币3279元），而P8专业版的售价为599欧元（折合人民币3936元）。华为P8 Max普通版售价为549欧元（折合人民币3607元），专业版售价为649欧元（折合人民币4265元）。将于一个月之后在包括中国在内的30个国家和地区开卖。...[详细]

当我们的生产现场需要配置磁翻板液位计时，接下来就要根据实际的工况要求来进行磁翻板液位计的选型了，随着技术和加工工艺的进步，磁翻板液位计也出现了许多种类型的产品，比如顶装型、侧装型、带远传信号输出、真空夹套保温型、蒸汽夹套保温、电加热保温、防腐型等等，如何正确选择磁翻板液位计的对于正确的测量非常的重要，另外一些配套装置的选择对于我们的后期的维护也非常有用，一般情况下，用户都要选择带有排空阀和排污阀的...[详细]

全球连接和传感器领域的领导者 TE Connectivity (TE)目前正在应用小尺寸设计和连接速率完美结合的Mini I/O Cat6A电缆连接器进一步扩大Mini I/O产品家族。新型Mini I/O 连接器将有两种型号可供选择——可现场安装型以及线束制造商批量化使用型。这项新产品将会进一步完善TE的工业Mini I/O连接器产品家族。这一产品家族可支持高达10 Gbps (Cat6A) ...[详细]

开关 频率设定必须足够高，以便能以所要求的转换速率对负载的瞬态变化做出响应。必须保证MOSFET的RDSON很低，以最大限度地减少高频 开关 损耗，而且 控制 器的反馈环路的带宽必须足够高，以确保响应的快速性。 笔记本电脑的新型处理器对 电源 提出了更高的要求：电流应该更大、对负载阶跃响应速度更快、输出电压在电压识别(VID)码刷新后应能做出更迅速的调整。如果现有的 电源 设计可以满足最新的负...[详细]

在IC行业的创新脉搏仍掌握在少数国外顶尖半导体企业的同时，中国本土厂商近年来在多个领域，从分立元器件到复杂的处理器，正在步步紧跟最先进的技术。这一趋势在IIC上海站的参展商中得到了分外明显的体现。 “创造”一词包含着丰富的含义。首先，半导体领域的“创造”离不开创新，创新并不是凭空而来，创新必然是长年累月厚积薄发的过程。对于一家渴望通过创新获得市场地位的公司，技术的积淀无疑是必不可少...[详细]

    摘要： 板级支持包（BSP）是嵌入式系统中常用的硬件抽象形式，是介于操作系统和硬件之间的软件层次。介绍BSP的功能和特点，并结合工作实践提出了设计BSP的一般方法；最后针对当前嵌入式系统中BSP的设计方法所面临的问题提出了可行的解决办法。     关键词： 嵌入式系统 嵌入式实时操作系统（RTOS） 硬件抽象层（HAL） 板级支持包（BSP） 随着计算机硬件技...[详细]

6 月 11 日消息，中国信息通信研究院公布了可信 AI 代码大模型评估的首轮评估名单，阿里云通义灵码、华为云盘古、智谱 codegeex 等国产 AI 大模型均入选并首批通过。 此次大模型评估以《智能化软件工程技术和应用要求 第 1 部分：代码大模型》标准为依据，围绕通用能力、专用场景能力、应用成熟度，为模型能力提升和企业选型提供规范性参考。 《智能化软件工程技术和应用要求 第 1 部分：...[详细]

西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。 联电将同时向全球客户提供此项新流程。 通过在单...[详细]

近日，周立功教授公开了数十年之心血力作《程序设计与数据结构》，此书在4月28日落笔，电子版已无偿性分享到电子工程师与高校群体，在致远电子公众号后台回复关键字【程序设计】可在线阅读。 在程序设计过程中，很多开发人员在没有全局思维的把控，科学、系统的组织以及严密的测试与部署下，单纯地为开发而开发，而代码的优劣，直接决定了软件的质量和成本，最终导致企业不得不投入大量的维护费用，造成资金的严重浪...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEO Ford Tamer与临时CFO Tonya Stevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。 在202...[详细]