TC74HCT273AFW(ELP),TC74HCT273AFW(ELP) pdf中文资料,TC74HCT273AFW(ELP)引脚图,TC74HCT273AFW(ELP)电路-Datasheet-电子工程世界

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TC74HCT273AFW(ELP): 产品描述IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小102KB，共4页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC74HCT273AFW(ELP)概述

IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch

TC74HCT273AFW(ELP)规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	28000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
传播延迟（tpd）	38 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm
最小 fmax	24 MHz

TC74HCT273AFW(ELP)相似产品对比

	TC74HCT273AFW(ELP)	TC74HCT273AF(EL)	TC74HCT273AF(TP1)	TC74HCT273AF(TP2)	TC74HCT273AFW(TP1)	TC74HCT273AFW(TP2)
描述	IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch	IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch	IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch	IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch	IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch	IC HCT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240
传播延迟（tpd）	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.7 mm	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm	2.7 mm	2.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.5 mm	7.5 mm
最小 fmax	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz	24 MHz
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
包装说明	SOP, SOP20,.4	-	SOP,	0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20	SOP,	SOP,

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