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SN54F37J: 产品描述NAND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小827KB，共5页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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SN54F37J概述

NAND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14

SN54F37J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V
系列	F/FAST
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.56 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	7 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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1998, Texas Instruments Incorporated

SN54F37J相似产品对比

	SN54F37J	SN74F37DR	SN74F37N	SN74F37D	SN54F37FK	SNJ54F37J
描述	NAND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14	NAND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDSO14, PLASTIC, SO-14	NAND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	NAND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDSO14, PLASTIC, SO-14	F/FAST SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	NAND Gate, F/FAST Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-14
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	SOIC	QLCC	DIP
包装说明	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,	QCCN,	DIP,
针数	14	14	14	14	20	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 64MA @ VOL = 0.55V	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 64MA @ VOL = 0.55V	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 64MA @ VOL = 0.55V	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V	IOH = 15MA @ VOH = 2V; IOL = 48MA @ VOL = 0.5V
系列	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	S-CQCC-N20	R-GDIP-T14
长度	19.56 mm	8.65 mm	19.305 mm	8.65 mm	8.89 mm	19.56 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	20	14
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	SOP	DIP	SOP	QCCN	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
传播延迟（tpd）	7 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	7 ns	7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	COMMERCIAL	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	2.03 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	8.89 mm	7.62 mm
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-

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