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HY5V66FF6P-5

产品描述Synchronous DRAM, 4MX16, 4.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60
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文件大小1MB,共13页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY5V66FF6P-5概述

Synchronous DRAM, 4MX16, 4.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60

HY5V66FF6P-5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA60,7X15,25
针数60
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间4.5 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)200 MHz
I/O 类型COMMON
交错的突发长度1,2,4,8
JESD-30 代码R-PBGA-B60
JESD-609代码e1
长度10.1 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量1
端子数量60
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA60,7X15,25
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度1.1 mm
自我刷新YES
连续突发长度1,2,4,8,FP
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.21 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度6.4 mm

HY5V66FF6P-5相似产品对比

HY5V66FF6P-5 HY5V66FLF6P-H HY5V66FF6P-7 HY5V66FF6P-H HY5V66FF6P-6 HY5V66FLF6P-6 HY5V66FLF6P-5 HY5V66FLF6P-7 HY5V66FLF6P-P HY5V66FF6P-P
描述 Synchronous DRAM, 4MX16, 4.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60 Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, LEAD FREE, FBGA-60 Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60 Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60 Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60 Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, LEAD FREE, FBGA-60 Synchronous DRAM, 4MX16, 4.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, LEAD FREE, FBGA-60 Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, LEAD FREE, FBGA-60 Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, LEAD FREE, FBGA-60 Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 TFBGA, BGA60,7X15,25 TFBGA, BGA60,7X15,25 TFBGA, BGA60,7X15,25 TFBGA, BGA60,7X15,25 TFBGA, BGA60,7X15,25 TFBGA, BGA60,7X15,25 TFBGA, BGA60,7X15,25 TFBGA, BGA60,7X15,25 TFBGA, BGA60,7X15,25 TFBGA, BGA60,7X15,25
针数 60 60 60 60 60 60 60 60 60 60
Reach Compliance Code unknown compliant unknown unknown unknown compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间 4.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 4.5 ns 5.5 ns 5.5 ns 5.5 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 200 MHz 133 MHz 143 MHz 133 MHz 166 MHz 166 MHz 200 MHz 143 MHz 100 MHz 100 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
交错的突发长度 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8 1,2,4,8
JESD-30 代码 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60 R-PBGA-B60
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1
长度 10.1 mm 10.1 mm 10.1 mm 10.1 mm 10.1 mm 10.1 mm 10.1 mm 10.1 mm 10.1 mm 10.1 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 60 60 60 60 60 60 60 60 60 60
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16 4MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA TFBGA
封装等效代码 BGA60,7X15,25 BGA60,7X15,25 BGA60,7X15,25 BGA60,7X15,25 BGA60,7X15,25 BGA60,7X15,25 BGA60,7X15,25 BGA60,7X15,25 BGA60,7X15,25 BGA60,7X15,25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096 4096 4096 4096 4096 4096 4096 4096 4096
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
连续突发长度 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP 1,2,4,8,FP
最大待机电流 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.21 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.195 mA 0.195 mA 0.21 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
宽度 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm 6.4 mm
厂商名称 SK Hynix(海力士) - SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
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