HY5V66FF6P-5,HY5V66FF6P-5 pdf中文资料,HY5V66FF6P-5引脚图,HY5V66FF6P-5电路-Datasheet-电子工程世界

HY5V66FF6P-5: 产品描述Synchronous DRAM, 4MX16, 4.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共13页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

HY5V66FF6P-5概述

Synchronous DRAM, 4MX16, 4.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60

HY5V66FF6P-5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA, BGA60,7X15,25
针数	60
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	4.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B60
JESD-609代码	e1
长度	10.1 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	60
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA60,7X15,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.1 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.21 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.65 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	6.4 mm

HY5V66FF6P-5相似产品对比

	HY5V66FF6P-5	HY5V66FLF6P-H	HY5V66FF6P-7	HY5V66FF6P-H	HY5V66FF6P-6	HY5V66FLF6P-6	HY5V66FLF6P-5	HY5V66FLF6P-7	HY5V66FLF6P-P	HY5V66FF6P-P
描述	Synchronous DRAM, 4MX16, 4.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, LEAD FREE, FBGA-60	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, LEAD FREE, FBGA-60	Synchronous DRAM, 4MX16, 4.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, LEAD FREE, FBGA-60	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, LEAD FREE, FBGA-60	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, LEAD FREE, FBGA-60	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PBGA60, 10.10 X 6.40 MM, FBGA-60
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	TFBGA, BGA60,7X15,25	TFBGA, BGA60,7X15,25	TFBGA, BGA60,7X15,25	TFBGA, BGA60,7X15,25	TFBGA, BGA60,7X15,25	TFBGA, BGA60,7X15,25	TFBGA, BGA60,7X15,25	TFBGA, BGA60,7X15,25	TFBGA, BGA60,7X15,25	TFBGA, BGA60,7X15,25
针数	60	60	60	60	60	60	60	60	60	60
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	4.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	4.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	200 MHz	133 MHz	143 MHz	133 MHz	166 MHz	166 MHz	200 MHz	143 MHz	100 MHz	100 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60	R-PBGA-B60
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	10.1 mm	10.1 mm	10.1 mm	10.1 mm	10.1 mm	10.1 mm	10.1 mm	10.1 mm	10.1 mm	10.1 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	60	60	60	60	60	60	60	60	60	60
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	BGA60,7X15,25	BGA60,7X15,25	BGA60,7X15,25	BGA60,7X15,25	BGA60,7X15,25	BGA60,7X15,25	BGA60,7X15,25	BGA60,7X15,25	BGA60,7X15,25	BGA60,7X15,25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.21 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.195 mA	0.195 mA	0.21 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
宽度	6.4 mm	6.4 mm	6.4 mm	6.4 mm	6.4 mm	6.4 mm	6.4 mm	6.4 mm	6.4 mm	6.4 mm
厂商名称	SK Hynix(海力士)	-	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)

推荐资源

[嘉楠K510测评之一]到手编译烧录体验一条龙: 周四的时候刚好nmg管理员说有k510可以测评下，自己刚好也有点兴趣，于是也就答应下来，毕竟以前也没测评过linux相关的，就想着玩一玩的想法怼一下。编译环境上，嘉楠官方比较好的一点就是提供了buildroot，能够方便管理开发完整的bsp和sdk。另外也提供了docker环境，楼主倒是喜欢自己折腾下，自己搭建了环境进行编译。编译这个其实还是需要科学上网，楼主搭建这个环境并没有遇到什么困难，一路下...; RCSN 国产芯片交流

第2篇-玩转Thinker Board之DCM时钟管理模块: 为了给FPGA系统提供一个优质的时钟信号源，Xilinx在其FPGA/CPLD器件中嵌入了数字时钟管理核（Digital Clock Manager，简称DCM）供用户使用。DCM的作用是管理和控制时钟信号，它具有对时钟源进行分频、倍频、去抖动和相位调整等功能。Thinkerboard 板子上使用的是25M的有源晶振，通过DCM可将FPGA工作时钟提高至100M或其它频率。具体教程请参考附件内容。...; sblpp DIY/开源硬件专区

风丘科技研讨会(工业自动化/汽车电子): 风丘科技研讨会邀请函尊敬的客户：风丘科技诚挚地邀请您参加3月份在广州、武汉和北京举行的研讨会！广州 2010/03/12 建国酒店3楼M5厅天河区林和中路172号武汉 2010/03/15 湖滨花园酒店观湖楼二楼厅武昌珞瑜路115号北京 2010/03/16 中旅大厦3层会议中心F厅朝阳区北三环东路二号届时，风丘科技将与国外的合作伙伴带给您目前世界上先进的工业自动化、汽车测试测量、车载网络以及...; bjwindhill 汽车电子

急~~~系统有病毒: 今天小弟电脑有毒从装。先格式化了一下用ghost版装装了一半现实a:/ghost什么的。。。停止了。之后换简装版装机到蓝色屏幕检测那现实有个文件不能复制怎么解决。...; bolzman 嵌入式系统

msp430串行通信模块（异步模式）: [size=4]1.串口、上位机实现数据采集和控制[/size][size=4][/size][size=4]2.实现串行通信方法：USART硬件直接连接、通过定时器软件实现[/size][size=4][/size][size=4]3.实现多种通信：UART异步通信、SPI同步通信、I2C通信[/size][size=4][/size][size=4]4.UART模块：波特率部分（速度），接收部...; fish001 微控制器 MCU

10月24日：租用Spartan-6 FPGA 嵌入式套件名单！: 租用活动一直在持续，请大家关注：【免费租用】Xilinx Spartan-6 FPGA 嵌入式套件https://bbs.eeworld.com.cn/thread-306897-1-1.html截止到租用帖（ https://bbs.eeworld.com.cn/thread-306897-1-1.html）25楼，获得租用机会的朋友是：论坛ID：xang租用时间：即日起-2011年12月24日租用...; EEWORLD社区 FPGA/CPLD

基于DSP的嵌入式通用主动视觉系统

摘要：根据通用主动视觉系统的设计要求，提出了基于DSP的嵌入式主动视觉系统的设计方案，并完成系统的软硬件设计。最终实现的系统具有俯仰和摇摆2个自由度、支持双CCD视觉传感器和双倾角传感器。该系统的硬件分别采用TMS320C6711和TMS320F2812实现了视频处理、运动控制、传感器信息采集及系统与PC机之间的通讯。实验结果表明该系统具有计算和接口资源丰富、操作灵活等特点，达到设计要求...[详细]
AS5510线性霍尔传感器IC

奥地利微电子公司推出AS5510线性霍尔传感器 IC，具有业内尺寸最小的10位数字输出分辨率。AS5510采用微小的1.46×1.1mm芯片规模封装，包括一个I2C 2线串行接口，以便在4种不同灵敏度范围内切换，并实现到微控制器的简单的数据传输。　　AS5510专为消费类应用设计，其线性磁编码器的大小、功能和性能适用于变焦及自动对焦相机系统等空间有限的闭环位置控制系统中进行非接触式线性位置...[详细]
防雷用等电位连接电阻测试仪的主要用途和性能特点

主要用途：防雷用等电位连接电阻测试仪适用于测量建筑物中的金属构建之间的等电位连接电阻，各种电气设备与地网地极间的连接导体的电阻。性能特点防雷用等电位连接电阻测试仪适于测量建筑物中的金属构件之间的等电位连接电阻、各种电气设备与地网地极间的连接导体的电阻。也可以测量开关、插座触点的接触电阻以及其它低值电阻。 41/2LCD数字显示，5个量程。采用“四端子”测试技术，消除引线电阻和接触电...[详细]
美研制磁场传感器可探测车距避免碰撞

　　据美国物理学家组织网10月19日报道，美国明尼苏达大学的研究人员开发出一种通过车辆磁场测量车距的装置。装有这种设备的汽车就如同有了“触须”一样，能够“感觉”到自己与附近6米内其他车辆的距离，从而避免发生事故。相关论文发表在最新一期的《应用物理学快报》杂志上。　　负责该项研究的泰格·伍彦和雷杰·玛米发现每辆车上都有磁场，不但轮毂、发电机、空调系统、扬声器上带有磁场，发动机缸体、变速箱、传动系...[详细]
Exynos4412汇编LED操作代码

从今天开始就正式进入到tiny4412的开发学习中了，今天主要看了一下Tiny4412的启动流程及存储器映射及Exynos4412数据手册，用汇编写了一个跑马灯程序（后续会有C语言版本的出来），先说一下我的开发环境吧：开发板：Tiny4412 增强版（底板是Tiny4412ADK 1312）开发工具：UltraEdit 宿主机：VmWare Ubuntu12.04（64bit）编译工具：...[详细]
苹果汽车专利曝光：这货难道是坦克？

尽管苹果从未公开承认汽车开发计划，但“苹果造车”似乎早已成为科技行业公开的秘密。然而，该公司获得的第一项与汽车有关的专利并不是一款颇具未来感的新型汽车。　　该专利的美国专利号是9,409,599，从插图上判断，这似乎更像是一款混搭产品：它既像是个铰链式公交车，又像是一个使用履带的卡车。该专利8月9日正式获得，专利名为《铰链式车辆的转向装置》。　　根据美国专利局的信息...[详细]
SK海力士计划在韩投资31亿美元新建半导体工厂

引述C114消息，据路透社报道，SK海力士周五表示，其计划投资3兆5000亿韩元（合31亿美元）在韩国增建半导体工厂，以应对不断增长的内存芯片需求。世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示，新工厂将于2018年底破土动工，计划于2020年10月完工。另外SK海力士表示，新工厂的生产组合将在以后决定，其取决于未来的市场情况。 ...[详细]
CDR开始“实操” 小米已提交发行申请

继公开征求意见一个月之后，证监会于6月6日正式发布了《存托凭证发行与交易管理办法（试行）》（以下简称《管理办法》），同时发布的还有创新型企业上市的细则文件，这意味着创新型企业通过CDR形式在A股上市进入了实际操作阶段，中国资本市场中的新经济企业数量将逐步增加。　　昨日多个媒体发布消息称，小米最快于6月7日就发行CDR向中国证监会提出申请，有望成为首家CDR企业，招股书会在近日发布。昨日知情...[详细]
阿里长虹合作分歧是家庭互联网方向之争

面对电商巨头阿里巴巴集团发起的“智能TV生态联盟”，消费电子巨头长虹直截了当给予了否认：让长虹电视使用阿里的操作系统，成为阿里生态联盟的设备制造商，不可能。　　过去多年来的经验表明，阿里巴巴集团早已不甘心成为各个智能终端中的一个互联网应用软件，在抢夺用户入口的基础上，计划着去抢夺终端设备入口。这一次，阿里选择要从长虹手中抢夺终端入口，并让其成为这一生态链中的硬件制造商。　　这...[详细]
选择蓝牙模块的三要素和EMI一致性测试

一切皆因连接而起，物联网IoT正在加速进入到我们的日常生活与各行各业之中，人与物、物与物之间的连接互动越来越智能便捷，无线通信成为物联网连接中的无形桥梁，蓝牙、WiFi、ZigBee等主流通信技术在物联网应用中各有千秋，成为物联网落地的强力支撑。泰克“物联网无线通信测试专题”，将由泰克专家分享蓝牙、WiFi、ZigBee设计中的模块选择、EMI测试等关键设计与测试经验，帮助众多设计公司和工...[详细]
地铁视频监控系统解决方案

作为城市公共交通系统的一个重要组成部分，目前城市轨道交通有地铁、轻轨、市郊铁路、有轨电车，以及悬浮列车等多种类型，被号称为“城市交通的主动脉”。就当前国内城市轨道交通的建设情况来看，地铁交通在其中占据了绝对的份额。因此，本文着手重点介绍地铁交通安防视频监控系统的解决方案。目前，我国各大城市的地铁交通车站、车辆段、停车场等都安装了视频监控系统，实现了对车站、车辆段、停车场情况的24小时安防监控...[详细]
DCS控制系统的供电技术

　　随着科学技术的不断发展，越来越多的高科技信息技术被广泛的应用在各个行业与各领域当中，电厂也不例外。目前，我国电厂已经在热工控制系统当中广泛地应用DCS，此系统不但可以有效提高电厂机组的运行安全，大大提升运行效率，使得热工控制系统逐渐向自动化以及智能化转变，而且还能够有效地节约生产成本，提高企业的社会效益及经济效益，从而为火电厂的生存与发展发挥重要作用，进而促进我国经济的发展。　　工业现场的...[详细]
特斯拉卖的贵？可能卖一辆亏一辆

【一方面，量产难题困扰着特斯拉的发展，如今“卖一辆亏一辆”的状况始终难以得到改善；另一方面，全球车企的电气化改革使得特斯拉模式的独特性不复存在，竞争格局变化】 2018年2月6日，世界现役最强大的重型运载火箭“猎鹰重型”（FalconHeavy）计划首次试飞，其此番太空之行的任务之一就是将SpaceX创始人同时也是特斯拉CEO马斯克（ElonMusk）的私人座驾Roadster跑车送入太空。...[详细]
中国电信全国推广终端直供模式

3月31日飞象网独家获悉，2012年中国电信集团公司在终端营销层面，将会实行直供模式，以扩展电子渠道，降低流通成本。据了解，近日中国电信集团公司开始在全国推广终端直供模式，并组织各省分公司推介直供平台提供方，中国电信集团公司推介4个平台，由各省自主选择。其中，主推平台提供方为深圳一家科技公司。截至目前，广东省已经启用该直供模式，江苏省也将在4月中下旬启动。其他省分公司后续也将陆...[详细]
法拉利在其首款SUV中增加Gauzy智能玻璃技术通过电压改变透明度

据外媒报道，法拉利在其首款SUV设计中首次使用以色列Gauzy公司的智能玻璃技术。（图片来源：Gauzy） Gauzy悬浮颗粒装置（SPD）液晶材料将用于法拉利高端SUV车型Purosangue的全景天窗。这标志着法拉利首次在其汽车设计中大规模应用智能玻璃技术。Gauzy联合创始人兼首席执行官Eyal Peso表示：“法拉利决定在多年项目中使用我们的LCG®技术，这证明了我们光控产品...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看