Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | TSOP2 |
| 包装说明 | TSOP2, |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e3/e4 |
| 长度 | 18.415 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.194 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| CY62127DV30L-55ZSXET | CY62127DV30L-55ZSXE | CY62127DV30L-55BVXE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44 | Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, LEAD FREE, TSOP2-44 | Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-48 |
| 厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) | Cypress(赛普拉斯) |
| 零件包装代码 | TSOP2 | TSOP2 | BGA |
| 包装说明 | TSOP2, | LEAD FREE, TSOP2-44 | 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, VFBGA-48 |
| 针数 | 44 | 44 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns | 55 ns | 55 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e3/e4 | e4 | e1 |
| 长度 | 18.415 mm | 18.415 mm | 8 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 48 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 64KX16 | 64KX16 | 64KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP2 | TSOP2 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.194 mm | 1.194 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.75 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | BOTTOM |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 6 mm |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| I/O 类型 | - | COMMON | COMMON |
| 湿度敏感等级 | - | 3 | 3 |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装等效代码 | - | TSOP44,.36,32 | BGA48,6X8,30 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 |
| 电源 | - | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
| 最大待机电流 | - | 0.00001 A | 0.00001 A |
| 最小待机电流 | - | 1.5 V | 1.5 V |
| 最大压摆率 | - | 0.01 mA | 0.01 mA |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 20 | 20 |
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