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MBM27C64-30

产品描述UVPROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CQCC32, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-32
产品类别存储    存储   
文件大小79KB,共2页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MBM27C64-30概述

UVPROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CQCC32, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-32

MBM27C64-30规格参数

参数名称属性值
Objectid1425585196
包装说明METAL SEALED, CERAMIC, LCC-32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
YTEOL0
最长访问时间300 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N32
长度13.97 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.3 mm
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm

MBM27C64-30相似产品对比

MBM27C64-30 MBM27C64-25
描述 UVPROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CQCC32, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-32 UVPROM, 8KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, METAL SEALED, CERAMIC, LCC-32
Objectid 1425585196 1425585136
包装说明 METAL SEALED, CERAMIC, LCC-32 WQCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 300 ns 250 ns
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32
长度 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 32 32
字数 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 8KX8 8KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 WQCCN WQCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, WINDOW CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.3 mm 3.3 mm
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 11.43 mm 11.43 mm

 
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