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HB56D25608A-7H

产品描述Fast Page DRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS, SIMM-30
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文件大小248KB,共11页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HB56D25608A-7H概述

Fast Page DRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS, SIMM-30

HB56D25608A-7H规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SIMM
包装说明, SIP30,.2
针数30
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间70 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-T30
JESD-609代码e0
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量30
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装等效代码SIP30,.2
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

HB56D25608A-7H相似产品对比

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描述 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 80ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 70ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 80ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 120ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 60ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 100ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 256KX8, 60ns, CMOS, SIMM-30
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
包装说明 , SIP30,.2 SIMM, SIM30 , SIP30,.2 SIMM, SIM30 , SIP30,.2 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30 , SIP30,.2 , SIP30,.2
针数 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 70 ns 80 ns 120 ns 70 ns 80 ns 120 ns 100 ns 60 ns 100 ns 60 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-T30 R-XSMA-N30 R-XSMA-T30 R-XSMA-N30 R-XSMA-T30 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30 R-XSMA-T30 R-XSMA-T30
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装等效代码 SIP30,.2 SIM30 SIP30,.2 SIM30 SIP30,.2 SIM30 SIM30 SIM30 SIP30,.2 SIP30,.2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512 512 512 512 512
最大待机电流 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.16 mA 0.132 mA 0.094 mA 0.16 mA 0.132 mA 0.094 mA 0.11 mA 0.18 mA 0.11 mA 0.18 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
厂商名称 Hitachi (Renesas ) - - Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )

 
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