Standard SRAM, 256KX18, 2.7ns, CMOS, PBGA153, 14 X 22 MM, BGA-153
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, |
针数 | 153 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 2.7 ns |
其他特性 | SELF-TIMED LATE WRITE; ALSO REQUIRES 1.5V OUTPUT SUPPLY |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B153 |
长度 | 22 mm |
内存密度 | 4718592 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 18 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 153 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
组织 | 256KX18 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.21 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 14 mm |
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