Configuration Memory, 128KX1, 55ns, Serial, CMOS, 6 X 6 MM, 1.04 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LAP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSON, SOLCC8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 12.5 MHz |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 6 mm |
| 内存密度 | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 128KX1 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.14 mm |
| 最大待机电流 | 0.00015 A |
| 最大压摆率 | 0.01 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm |
| AT17C128-10CI | AT17C256-10CC | AT17C256-10CI | AT17C128-10CC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Configuration Memory, 128KX1, 55ns, Serial, CMOS, 6 X 6 MM, 1.04 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LAP-8 | Configuration Memory, 256KX1, 50ns, Serial, CMOS, 6 X 6 MM, 1.04 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LAP-8 | Configuration Memory, 256KX1, 55ns, Serial, CMOS, 6 X 6 MM, 1.04 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LAP-8 | Configuration Memory, 128KX1, 50ns, Serial, CMOS, 6 X 6 MM, 1.04 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, LAP-8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSON, SOLCC8,.25 | TSON, SOLCC8,.25 | TSON, SOLCC8,.25 | TSON, SOLCC8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns | 50 ns | 55 ns | 50 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 12.5 MHz | 12.5 MHz | 12.5 MHz | 12.5 MHz |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 | S-XDSO-N8 | S-XDSO-N8 | S-XDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 6 mm | 6 mm | 6 mm | 6 mm |
| 内存密度 | 131072 bit | 262144 bit | 262144 bit | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY | CONFIGURATION MEMORY |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 131072 words | 262144 words | 262144 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 256000 | 256000 | 128000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX1 | 256KX1 | 256KX1 | 128KX1 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSON | TSON | TSON | TSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.25 | SOLCC8,.25 | SOLCC8,.25 | SOLCC8,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.14 mm | 1.14 mm | 1.14 mm | 1.14 mm |
| 最大待机电流 | 0.00015 A | 0.000075 A | 0.00015 A | 0.000075 A |
| 最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 6 mm | 6 mm | 6 mm | 6 mm |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
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