TS27L2BMJ概述

DUAL OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8

TS27L2BMJ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0003 µA
标称共模抑制比	80 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	3500 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T8
JESD-609代码	e0
低-偏置	YES
低-失调	NO
微功率	YES
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
功率	NO
电源	5/10 V
可编程功率	NO
认证状态	Not Qualified
标称压摆率	0.04 V/us
最大压摆率	0.036 mA
供电电压上限	12 V
标称供电电压 (Vsup)	10 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	100 kHz
最小电压增益	40000
宽带	NO

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TS27L2BMJ相似产品对比

	TS27L2BMJ	TS27M2AMJ	TS27M2BMJ	TS27M2MJ	TS272AMJ	TS272BMJ	TS272MJ	TS27L2AMJ	TS27L2MJ
描述	DUAL OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8	DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8	DUAL OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8	DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8	DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 3.5MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8	DUAL OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 3.5MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8	DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 3.5MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8	DUAL OP-AMP, 6500uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8	DUAL OP-AMP, 12000uV OFFSET-MAX, 0.1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3	CERDIP-8	CERDIP-8	CERDIP-8	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA	0.0003 µA
标称共模抑制比	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB	80 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	3500 µV	6500 µV	3500 µV	12000 µV	6500 µV	3500 µV	12000 µV	6500 µV	12000 µV
JESD-30 代码	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
低-偏置	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
微功率	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO	YES	YES
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
功率	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
电源	5/10 V	5/10 V	5/10 V	5/10 V	10 V	10 V	10 V	5/10 V	5/10 V
可编程功率	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称压摆率	0.04 V/us	0.6 V/us	0.6 V/us	0.6 V/us	5.5 V/us	5.5 V/us	5.5 V/us	0.04 V/us	0.04 V/us
最大压摆率	0.036 mA	0.6 mA	0.6 mA	0.6 mA	3.4 mA	3.4 mA	3.4 mA	0.036 mA	0.036 mA
供电电压上限	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V	12 V
标称供电电压 (Vsup)	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	100 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	3500 kHz	3500 kHz	3500 kHz	100 kHz	100 kHz
最小电压增益	40000	10000	10000	10000	6000	6000	6000	40000	40000
宽带	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-	-	-	含铅	含铅
厂商名称	ST(意法半导体)	-	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)

TS27L2BMJ

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TS27L2BMJ规格参数

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