EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Xicor Inc |
包装说明 | SOP, |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.9 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
串行总线类型 | 3-WIRE |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
X84256S8M | X84256ZM | X84256S825 | |
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描述 | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, XBGA-8 | EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, |
厂商名称 | Xicor Inc | Xicor Inc | Xicor Inc |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-XBGA-B8 | R-PDSO-G8 |
内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | BGA | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | GRID ARRAY | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING |
端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL |
包装说明 | SOP, | XBGA-8 | - |
功能数量 | 1 | 1 | - |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
串行总线类型 | 3-WIRE | 3-WIRE | - |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | - |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | - |
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