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X84256S8M

产品描述EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
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文件大小36KB,共6页
制造商Xicor Inc
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X84256S8M概述

EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8

X84256S8M规格参数

参数名称属性值
厂商名称Xicor Inc
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型3-WIRE
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms

X84256S8M相似产品对比

X84256S8M X84256ZM X84256S825
描述 EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, XBGA-8 EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8,
厂商名称 Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8 R-PDSO-G8
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
端子数量 8 8 8
字数 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -
组织 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP BGA SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE GRID ARRAY SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL
端子形式 GULL WING BALL GULL WING
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL
包装说明 SOP, XBGA-8 -
功能数量 1 1 -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
串行总线类型 3-WIRE 3-WIRE -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V -
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms -

 
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