QUAD LINE DRIVER, PBGA64, 0.80 MM PITCH, FBGA-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | LFBGA, BGA64,8X8,32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 4 |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8 mm |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA64,8X8,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 最大压摆率 | 55 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8 mm |
| DS90C383SLCX | |
|---|---|
| 描述 | QUAD LINE DRIVER, PBGA64, 0.80 MM PITCH, FBGA-64 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | LFBGA, BGA64,8X8,32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 4 |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| 接口标准 | EIA-644; TIA-644 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8 mm |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA64,8X8,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 最大压摆率 | 55 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8 mm |
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