W3EG7232S335BD4IMG,W3EG7232S335BD4IMG pdf中文资料,W3EG7232S335BD4IMG引脚图,W3EG7232S335BD4IMG电路-Datasheet-电子工程世界

W3EG7232S335BD4IMG: 产品描述DDR DRAM Module, 32MX72, 0.7ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200; 产品类别存储存储; 文件大小325KB，共14页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/; 标准

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W3EG7232S335BD4IMG概述

DDR DRAM Module, 32MX72, 0.7ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	DIMM,
Reach Compliance Code	unknown
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N200
JESD-609代码	e4
内存密度	2415919104 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Gold (Au)
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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