32-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | PGA, PGA68,10X10 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | SEATED HT-CALCULATED |
| 地址总线宽度 | 23 |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 26.92 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,10X10 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 5 V |
| 座面最大高度 | 5.16 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 26.92 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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