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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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As time goes by, people are increasingly concerned about their own and their families' health. However, existing monitoring devices for individual vital signs have struggled to gain market share du...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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8月21日,文远知行WeRide正式推出与博世合作的一段式端到端辅助驾驶解决方案——WePilot AiDrive,这距离双方合作的“两段式端到端”方案量产上车仅半年。 目前,WePilot AiDrive已完成核心功能验证,预计2025年内实现量产上车,助力全球辅助驾驶行业走向更智能、更高效、更普适的大规模应用阶段。 据悉,相比先感知再决策的传统两段式架构,文远知行WePilot Ai...[详细]
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引言 声纳成像在海洋资源开发和海洋防卫等方面有着重要的意义,具有作用距离远、直观显示观测区域状况和识别目标等特点,被广泛地应用于军事、经济领域。在成像声纳系统的设计过程中,为了实现对目标更为细腻的刻画,系统的角度和距离分辨率指标往往都很高。本文设计的成像声纳的相关技术指标为:量程100m,视角90°×20°,波束数538,波束间距0.17°,量程分辨率:2.5cm,最高帧率:15Hz。在...[详细]
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电动汽车续航里程越来越长,普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢?慢充,就是采用交流220V或三相380V(普通家用照明电源或动力电源)使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。 快充就是利用充电桩进行直流充电,插头接电动汽车的直流充电口进行充电,根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车,而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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8 月 22 日消息,《华尔街日报》当地时间 21 日报道称,美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权,因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。 美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示,美国政府计划取得英特尔约 10% 的股权,并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示,只有那些未承诺追加投...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元,以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商(OEM)力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力,这类设计正日益普及。 真无线立体声(TWS)耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使 TWS 耳机经历重大技术重构,不仅影响制造商的产品架构,更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今 T...[详细]
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问题 编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11 ,于是通过brew升级 升级后编译工程时出现大量类似错误如下 /opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16: fatal error: stdint.h: No such fil...[详细]
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1 引言:# 单片机(Microcontrollers),采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统,在工业控制领域广泛应用。 单片机时钟可以说如同人的心脏那样重要,我们在...[详细]
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编译自semiengineering 业界越来越关注人工智能的功耗问题,但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构,以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。 但首先,必须解决效用问题。电力是否被浪费了?“我们将电力用于有价值的用途,”Ansys(现为新思科技旗下公司)产品营销总监 Marc Swi...[详细]
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传动轴是万向传动装置的传动轴中能够传递动力的轴。它是一个高转速、少支承的旋转体,因此它的动平衡是至关重要的。一般传动轴在出厂前都要进行动平衡试验,并在平衡机上进行了调整。对前置引擎后轮驱动的车来说是把变速器的转动传到主减速器的轴,它可以是好几节的,节与节之间可以由万向节连接。 传动轴是由轴管、伸缩套和万向节组成。 传动轴(DriveShaft)连接或装配各项配件,而又可移动或转动的圆形物...[详细]