电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

DM105X7R222K50AB

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 0.0022 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT
产品类别无源元件    电容器   
文件大小543KB,共14页
制造商Kyocera(京瓷)
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

DM105X7R222K50AB概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 0.0022 uF, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

DM105X7R222K50AB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Kyocera(京瓷)
包装说明, 0603
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
电容0.0022 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
高度0.8 mm
JESD-609代码e3
长度1.6 mm
制造商序列号DM
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
包装方法BULK
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)50 V
系列DM
尺寸代码0603
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Tin (Sn)
端子形状WRAPAROUND
宽度0.8 mm
TCP层三次握手中的几个问题?
问题一:第一步、客户端发一个SYN,第二步、服务器回一个SYN+ACK,第三步、客户端发一个ACK,seq_no=07CC50EA,ack_no=78BEEA98此时三次握手搞定。接下来开始传送IP数据包了,但是我想请问下,当第三步不成功的情况下,客户端发了一个ACK,而服务器未收到的情况下,是否重发第三步的 ACK包呢?如果服务器端未收到 3)ACK包,而回了一个 第2步的SYN+ACK,那就证...
ppm009 嵌入式系统
如何查看MSP430技术资料
[p=null, 2, left][backcolor=rgb(247, 247, 247)][font=宋体][size=3][color=#000]TI MSP430英文资料大概分为两大类:[/color][/size][/font][font=宋体][size=4][color=#ff0000][b]芯片资料、应用笔记[/b][/color][/size][/font][font=宋体][s...
tiankai001 微控制器 MCU
发个空间站的实时转播画面连接
mms://a1709.l1856953708.c18569.g.lm.akamaistream.net/D/1709/18569/v0001/reflector:53708...
zhdphao 聊聊、笑笑、闹闹
Altium Designer 18.0(AD18) 中文破解版(附破解文件+安装教程)
[i=s] 本帖最后由 lformatd 于 2018-1-16 01:42 编辑 [/i][align=left][b]Altium Designer 18(AD18)[/b]是一款新一代的PCB设计软件,该版本包含一系列改进和新特性,增强的BoM清单功能,进一步增强了ActiveBOM功能,采用Dark暗夜风格的全新UI界面,并且一直被人诟病的卡顿问题也得到了极大的改进。本平台提供最新版的Al...
lformatd PCB设计
Error: Flash Download failed - "Cortex-M3"
主芯片型号:STM32F103RET6仿真器:Jlink V8Load "C:\\Users\\Administrator\\Desktop\\STM3210E-EVAL.axf"Set JLink Project File to "E:\开发资料\STM32\STM32官网库函数\STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0\Project\STM32F10x_RTC_\MDK-...
铅笔画童年 stm32/stm8
基于DSP的PCI高速测控系统结构的研究
[b]摘要[/b]:本文提出一种基于DSP的PCI测控系统的设计思想,系统采用DSP作为外围核心处理单元,PCI9054作为PCI桥芯片,着重论述了测控系统的数据采集与传输的硬件接口解决方案和驱动程序设计。[b]关键词[/b]:PCI总线;DSP;WDM驱动;测控系统[b]引 言[/b]随着数字信号处理芯片性价比的不断提高,数字信号处理的应用领域飞速发展,同时Pentium高速CPU的出现,要求有...
dingjiji DSP 与 ARM 处理器

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 201  318  668  732  1291 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved