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IM3P-67201AV-55

产品描述FIFO, 512X9, 55ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小181KB,共17页
制造商TEMIC
官网地址http://www.temic.de/
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IM3P-67201AV-55概述

FIFO, 512X9, 55ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

IM3P-67201AV-55规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称TEMIC
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
最大时钟频率 (fCLK)14.28 MHz
周期时间70 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度4608 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X9
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

 
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