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TMX320C6727GDH

产品描述Floating-Point Digital Signal Processor 256-BGA
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共114页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMX320C6727GDH概述

Floating-Point Digital Signal Processor 256-BGA

TMX320C6727GDH规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA256,16X16,50
针数256
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性32 BIT FLOATING POINT; ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度32
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率25 MHz
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
低功率模式NO
端子数量256
最高工作温度90 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)262144
座面最大高度2.02 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMX320C6727GDH相似产品对比

TMX320C6727GDH TMX320C6727ZDH TMX320C6726RFP
描述 Floating-Point Digital Signal Processor 256-BGA Floating-Point Digital Signal Processor 256-BGA Floating-Point Digital Signal Processor 144-HTQFP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA QFP
包装说明 BGA, BGA256,16X16,50 BGA, BGA256,16X16,50 HTFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数 256 256 144
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
其他特性 32 BIT FLOATING POINT; ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY 32 BIT FLOATING POINT; ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY 32 BIT FLOATING POINT; ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 32 32 32
桶式移位器 NO NO NO
位大小 32 32 32
边界扫描 YES YES YES
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz
外部数据总线宽度 32 32 32
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PQFP-G144
长度 17 mm 17 mm 20 mm
低功率模式 NO NO NO
端子数量 256 256 144
最高工作温度 90 °C 90 °C 90 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA HTFQFP
封装等效代码 BGA256,16X16,50 BGA256,16X16,50 QFP144,.87SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 262144 262144 262144
座面最大高度 2.02 mm 2.02 mm 1.2 mm
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL GULL WING
端子节距 1 mm 1 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 17 mm 17 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
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