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M74HC155F1

产品描述Decoder/Driver, CMOS, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小198KB,共4页
制造商SGS-Ates Componenti Electronici SPA
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M74HC155F1概述

Decoder/Driver, CMOS, CDIP16

M74HC155F1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SGS-Ates Componenti Electronici SPA
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量2
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

M74HC155F1相似产品对比

M74HC155F1 M54HC155F1
描述 Decoder/Driver, CMOS, CDIP16 Decoder/Driver, CMOS, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 SGS-Ates Componenti Electronici SPA SGS-Ates Componenti Electronici SPA
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 2 2
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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