LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, FP-16DN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
计数方向 | RIGHT |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.9 mm |
逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT |
最大频率@ Nom-Sup | 25000000 Hz |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
传播延迟(tpd) | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 3.95 mm |
最小 fmax | 25 MHz |
HD74LS166ARP | HD74LS166AFP-E | HD74LS166AFP | |
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描述 | LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, FP-16DN | LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, FP-16DA | LS SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, FP-16DA |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | FP-16DA | SOP, SOP16,.3 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown |
计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT |
系列 | LS | LS | LS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e6 | e0 |
长度 | 9.9 mm | 10.06 mm | 10.06 mm |
逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT | PARALLEL IN SERIAL OUT |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 2.2 mm | 2.2 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 3.95 mm | 5.5 mm | 5.5 mm |
最小 fmax | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
最大频率@ Nom-Sup | 25000000 Hz | - | 25000000 Hz |
封装等效代码 | SOP16,.25 | - | SOP16,.3 |
电源 | 5 V | - | 5 V |
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