BU-61559F1-860W,BU-61559F1-860W pdf中文资料,BU-61559F1-860W引脚图,BU-61559F1-860W电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61559F1-860W: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP78, 45.70 X 53.30 MM, 5.30 MM HEIGHT, CERAMIC, FP-78; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小439KB，共32页; 制造商Data Device Corporation

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BU-61559F1-860W概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP78, 45.70 X 53.30 MM, 5.30 MM HEIGHT, CERAMIC, FP-78

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	78
Reach Compliance Code	compliant
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	16 MHz
通信协议	MIL STD 1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CDFP-F78
JESD-609代码	e0
低功率模式	NO
串行 I/O 数	2
端子数量	78
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.33 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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