SOIC-20, Reel
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | PS20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 374; IOH = 0.3MA @ VOH = 4.55V; IOL = 0.3MA @ VOL = 0.2V |
| 系列 | FCT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大I（ol） | 0.048 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.5 mm |
| 74FCT574ASO8 | 54FCT574L | 54FCT574D | 74FCT574CSO8 | 54FCT574AL | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SOIC-20, Reel | D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CQCC20 | D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CDIP20 | SOIC-20, Reel | D Flip-Flop, 8-Func, CMOS, CQCC20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | S-XQCC-N20 | R-XDIP-T20 | R-PDSO-G20 | S-XQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 最大I（ol） | 0.048 A | 0.032 A | 0.032 A | 0.048 A | 0.032 A |
| 功能数量 | 1 | 8 | 8 | 1 | 8 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
| 封装代码 | SOP | QCCN | DIP | SOP | QCCN |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | LCC20,.35SQ | DIP20,.3 | SOP20,.4 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 225 | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | THROUGH-HOLE | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | - |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 | - | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.5 ns | 11 ns | 11 ns | - | 7.2 ns |
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