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WV3EG265M72EFSU335D4ISG

产品描述DDR DRAM Module, 128MX72, 0.7ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200
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文件大小171KB,共11页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准  
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WV3EG265M72EFSU335D4ISG概述

DDR DRAM Module, 128MX72, 0.7ns, CMOS, ROHS COMPLIANT, SODIMM-200

WV3EG265M72EFSU335D4ISG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码SODIMM
包装说明DIMM,
针数200
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间0.7 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XZMA-N200
JESD-609代码e4
内存密度9663676416 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量200
字数134217728 words
字数代码128000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Gold (Au)
端子形式NO LEAD
端子位置ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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White Electronic Designs
WV3EG265M72EFSU-D4
ADVANCED*
1GB – 2x64Mx72 DDR SDRAM, UNBUFFERED, PLL, FBGA
FEATURES
Unbuffered 200-pin (SO-DIMM), small-outline, dual-
in-line module
Fast data transfer rate: PC-2100, and PC-2700
Clock speeds of 133MHz, and 166MHz
Supports ECC error detection and correction
V
CC
= V
CCQ
= +2.5V ± 0.2V(133 and 166MHz)
Bi-directional data strobes (DQS)
Differential clock inputs (CK & CK#)
Programmable Read Latency: DDR 266 (2, 2.5
clock), DDR333 (2.5 clock)
Programmable Burst Length (2, 4, 8)
Programmable Burst type (sequential & interleave)
Edge aligned data output, center aligned data input
Auto and self refresh, 7.8µs refresh interval
(8K/64ms refresh)
Serial presence detect (SPD) with EEPROM
Dual Rank
Leaded & lead-free/RoHS compliant
Gold edge contacts
JEDEC standard 200 pin, small-outline, SO-DIMM
package
PCB height option:
31.75 mm (1.25”)
* This product is under development, is not qualified or characterized and is subject to
change or cancellation without notice.
DESCRIPTION
The WV3EG265M72EFSU is a 2x64Mx72 Double Data
Rate SDRAM memory module based on 512Mb DDR
SDRAM components. The module consists of eighteen
64Mx8 DDR SDRAMs in FBGA packages mounted on a
200 pin FR4 substrate.
NOTE: Consult factory for availability of:
• RoHS compliant products
• Vendor source control options
• Industrial temperature option
OPERATING FREQUENCIES
DDR333@CL=2.5
Clock Speed
CL-t
RCD
-t
RP
166MHz
2.5-3-3
DDR266@CL=2
133MHz
2-2-2
DDR266@CL=2.5
133MHz
2.5-3-3
May 2006
Rev. 0
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com
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