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P3C1256-15TI

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28
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文件大小268KB,共10页
制造商Pyramid Semiconductor Corporation
官网地址http://www.pyramidsemiconductor.com/
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P3C1256-15TI概述

Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28

P3C1256-15TI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Pyramid Semiconductor Corporation
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1-28
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度11.811 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1938 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.55 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

P3C1256-15TI相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 12ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 TSOP1-28 TSOP1, TSOP1-28 TSOP1-28 TSOP1-28 TSOP1-28 TSOP1-28
针数 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 15 ns 12 ns 15 ns 20 ns 20 ns 25 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 11.811 mm 11.811 mm 11.811 mm 11.811 mm 11.811 mm 11.811 mm 11.811 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1938 mm 1.1938 mm 1.1938 mm 1.1938 mm 1.1938 mm 1.1938 mm 1.1938 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
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