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RP73G1J100KATG: 产品描述SMD High Power Precision Resistors; 文件大小202KB，共6页; 制造商ETC2

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RP73G1J100KATG概述

SMD High Power Precision Resistors

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破纪录，2020年半导体OEM制造设备销售总额689亿美元

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TMS320C6201在MPEG-4视频解码器中的应用

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模块化应变监测光纤组件的设计

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全球首套1MWh钠离子电池储能系统正式投运助力“双碳”目标达成

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TSV技术持续突破，3D IC成本效益显着提升

从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3D IC的量产。因此，在今年初于法国举行的欧洲3D TSV高峰会上，提到一个重要的问题是，如何才能将拥有成本平均分配到整个供应链？该由谁来制造TSV？针对非MEMS IC，TSV也必须进一步微缩...[详细]
华为首发《全光自动驾驶网络白皮书》

10 月 25 日消息，据华为官网，今日，第 7 届全球超宽带固定论坛（UBBF 2021）在迪拜举办，期间，华为 NCE 光网络营销总监王金平发表了主题演讲，并首次对外正式发布华为《全光自动驾驶网络白皮书》。王金平表示，华为全光自动驾驶网络解决方案，参考 TM Forum 自治网络的顶层架构，是华为自动驾驶战略在全光网领域落地的场景化解决方案，一方面通过在网元、网络层引入智能，把智能带入...[详细]
专有无线系统的设计、仿真与文档

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适用于小功率电机驱动的MOSFET逆变模块设计

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在多费率电表中实现灵活的费率管理

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Semtech发布新一代LinkCharge® LP（低功耗）无线充电平台

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高通最强智能车芯发布：舱驾统一架构，标配端到端

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