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NM24C08UM8

产品描述1KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
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文件大小783KB,共14页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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NM24C08UM8概述

1KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8

NM24C08UM8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
其他特性DATA RETENTION > 40 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

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NM24C08UM8 NM24C08UEN NM24C08UFLM8 NM24C08UN
描述 1KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 1KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 1KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 1KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, DIP-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 DATA RETENTION > 40 YEARS DATA RETENTION > 40 YEARS DATA RETENTION > 40 YEARS DATA RETENTION > 40 YEARS
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz 0.4 MHz 0.1 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 9.817 mm 4.9 mm 9.817 mm
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2.7 V 4.5 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 15 ms 10 ms
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V
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