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TMS29F259-200JQ

产品描述32KX8 FLASH 5V PROM, 200ns, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小532KB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TMS29F259-200JQ概述

32KX8 FLASH 5V PROM, 200ns, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32

TMS29F259-200JQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明WDIP, DIP32,.6
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
命令用户界面NO
数据轮询YES
JESD-30 代码R-GDIP-T32
内存密度262144 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP32,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
页面大小64 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.907 mm
最大待机电流0.003 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度15.24 mm
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