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HCF4009UBC1

产品描述4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小300KB,共13页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准  
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HCF4009UBC1概述

4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC20, PLASTIC, LCC-20

HCF4009UBC1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QLCC
包装说明PLASTIC, LCC-20
针数20
Reach Compliance Codecompliant
其他特性HIGH TO LOW LEVEL TRANSLATOR
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码S-PQCC-J20
JESD-609代码e3
长度8.9662 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup140 ns
传播延迟(tpd)60 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.9662 mm

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HCC/HCF4009UB
HCC/HCF4010B
HEX BUFFER/CONVERTERS
4009UB–INVERTING TYPE
4010B–NON INVERTING TYPE
.
.
.
.
.
.
.
.
.
CMOS TO DTL/TTL HEX CONVERTER
HIGH-TO-LOW LEVEL LOGIC CONVERSION
MULTIPLEXER: 1-TO-6 OR 6-TO-1
HIGH”SINK” AND ”SOURCE” CURRENT CA-
PABILITY
5V, 10V AND 15V PARAMETRIC RATINGS
MAXIMUM INPUT CURRENT OF 100
µA
AT
18V OVER FULL
PACKAGE AND TEMPERATURE RANGE;
o
100nA AT 18V AND 25 C
100% TESTED FOR QUIESCENT CURRENT
AT 20V
MEETS ALL REQUIREMENTS OF JEDEC TEN-
TATIVE STANDARD N. 13A, ” STANDARD
SPECIFICATIONS FOR DESCRIPTION OF B
SERIES CMOS DEVICES ”
non-inverting Hex Buffer/Converters, respectively.
Both devices can be used as CMOS to TTL or DTL
logic-level converters, as current ”sink” or ”source”
drivers or as multiplexer (1 to 6).
4049UB
and
4050B
are prefered replacements for
4009UB
and
4010B,
respectively, in buffer applica-
tions.
EY
(Plastic Package)
F
(Ceramic Package)
DESCRIPTION
The
HCC4009UB/4010B
(extended temperature
range) and the
HCF4009UB/4010B
(intermediate
temperature range) are monolithic integrated cir-
cuits available in 16-lead dual in line plastic or ce-
ramic packages and plastic micropackage.
The
HCC/HCF4009UB/4010B
are inverting and
PIN CONNECTIONS
4009UB
4010B
M1
(Micro Package)
C1
(Chip Carrier)
ORDER CODES :
HCCXXXXBF
HCFXXXXBM1
HCFXXXXBEY
HCFXXXXBC1
September 1988
1/13

HCF4009UBC1相似产品对比

HCF4009UBC1 HCF4010BC1 HCC4009UBF
描述 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 4000/14000/40000 SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 QLCC QLCC DIP
包装说明 PLASTIC, LCC-20 PLASTIC, LCC-20 DIP, DIP16,.3
针数 20 20 16
Reach Compliance Code compliant compliant not_compliant
其他特性 HIGH TO LOW LEVEL TRANSLATOR HIGH TO LOW LEVEL TRANSLATOR HIGH TO LOW LEVEL TRANSLATOR
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 S-PQCC-J20 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e3 e3 e0
长度 8.9662 mm 8.9662 mm 19.43 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER BUFFER INVERTER
功能数量 6 6 6
输入次数 1 1 1
端子数量 20 20 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCJ QCCJ DIP
封装等效代码 LDCC20,.4SQ LDCC20,.4SQ DIP16,.3
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/15 V 3/15 V 3/18 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 140 ns 200 ns 140 ns
传播延迟(tpd) 60 ns 130 ns 60 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.9662 mm 8.9662 mm 7.62 mm

 
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