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74HCT2G34GV

产品描述Buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小196KB,共15页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74HCT2G34GV概述

Buffer

74HCT2G34GV规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明TSOP,
Reach Compliance Codecompliant
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2.9 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
传播延迟(tpd)29 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
宽度1.5 mm

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Instead of sales.addresses@www.nxp.com or sales.addresses@www.semiconductors.philips.com, use
salesaddresses@nexperia.com
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- © NXP N.V. (year). All rights reserved or © Koninklijke Philips Electronics N.V. (year). All rights
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Should be replaced with:
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© Nexperia B.V. (year). All rights reserved.
If you have any questions related to the data sheet, please contact our nearest sales office via e-mail
or telephone (details via
salesaddresses@nexperia.com).
Thank you for your cooperation and
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Kind regards,
Team Nexperia

74HCT2G34GV相似产品对比

74HCT2G34GV 74HCT2G34GV-G 74HC2G34GW-G 74HC2G34GV 74HC2G34GV-G 74HC2G34GW 74HCT2G34GW 74HCT2G34GW-G
描述 Buffer Buffer Buffer Buffer Buffer Buffer Buffer Buffer
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 TSOP, TSOP, TSSOP, TSOP, TSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
长度 2.9 mm 2.9 mm 2 mm 2.9 mm 2.9 mm 2 mm 2 mm 2 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
输入次数 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 6 6 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP TSOP TSSOP TSOP TSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 29 ns 29 ns 125 ns 125 ns 125 ns 125 ns 29 ns 29 ns
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 1.5 mm 1.5 mm 1.25 mm 1.5 mm 1.5 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED 260 260 NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED 30 30 NOT SPECIFIED
select问题!多任务系统下,ARM与单片机串口通讯任务,为什么用select阻塞串口通讯任务后,任务就不能恢复了?
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