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74AHCT30BQ

产品描述NAND Gate, AHCT/VHCT/VT Series, 1-Func, 8-Input, CMOS, PQCC14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小186KB,共17页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74AHCT30BQ概述

NAND Gate, AHCT/VHCT/VT Series, 1-Func, 8-Input, CMOS, PQCC14

74AHCT30BQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明DHVQFN-14
Reach Compliance Codecompliant
系列AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码R-PQCC-N14
JESD-609代码e4
长度3 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数8
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2.5 mm

74AHCT30BQ相似产品对比

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描述 NAND Gate, AHCT/VHCT/VT Series, 1-Func, 8-Input, CMOS, PQCC14 NAND Gate, AHCT/VHCT/VT Series, 1-Func, 8-Input, CMOS, PDSO14 NAND Gate, AHCT/VHCT/VT Series, 1-Func, 8-Input, CMOS, PDSO14 NAND Gate, AHC/VHC/H/U/V Series, 1-Func, 8-Input, CMOS, PDSO14 NAND Gate, AHC/VHC/H/U/V Series, 1-Func, 8-Input, CMOS, PDSO14 NAND Gate, AHC/VHC/H/U/V Series, 1-Func, 8-Input, CMOS, PQCC14 NAND Gate, AHC/VHC/H/U/V Series, 1-Func, 8-Input, CMOS, PQCC12
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 DHVQFN-14 TSSOP-14 SOP-14 TSSOP, SOP-14 DHVQFN-14 XQFN-12
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PQCC-N12
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 3 mm 5 mm 8.65 mm 5 mm 8.65 mm 3 mm 2 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 14 14 14 14 14 14 12
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN TSSOP SOP TSSOP SOP HVQCCN VQCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 15.5 ns 15.5 ns 15.5 ns 15.5 ns
座面最大高度 1 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm 1.75 mm 1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30
宽度 2.5 mm 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm 3.9 mm 2.5 mm 1.7 mm
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
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