Standard SRAM, 2MX16, 70ns, CMOS, PBGA55, 7.50 X 12 MM, 0.75 MM PITCH, TBGA-55
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | VFBGA, |
针数 | 55 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B55 |
长度 | 12 mm |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 55 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 2MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 7.5 mm |
K6F3216T6M-EF700 | K6F3216T6M-EF550 | |
---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 2MX16, 70ns, CMOS, PBGA55, 7.50 X 12 MM, 0.75 MM PITCH, TBGA-55 | Standard SRAM, 2MX16, 55ns, CMOS, PBGA55, 7.50 X 12 MM, 0.75 MM PITCH, TBGA-55 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | BGA | BGA |
包装说明 | VFBGA, | VFBGA, |
针数 | 55 | 55 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 70 ns | 55 ns |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B55 | R-PBGA-B55 |
长度 | 12 mm | 12 mm |
内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 55 | 55 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
组织 | 2MX16 | 2MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.75 mm | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved