电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

IDT74FCT163543CE

产品描述Registered Bus Transceiver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小204KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

IDT74FCT163543CE概述

Registered Bus Transceiver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56

IDT74FCT163543CE规格参数

参数名称属性值
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数56
Reach Compliance Codeunknown
其他特性INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; MASTER CONTROL FOR LATCH
系列FCT
JESD-30 代码R-GDFP-F56
JESD-609代码e0
长度18.415 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.413 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
宽度9.652 mm

IDT74FCT163543CE相似产品对比

IDT74FCT163543CE IDT74FCT163543PVT/R IDT74FCT163543E IDT74FCT163543PAT/R IDT74FCT163543AE IDT54FCT163543AEB IDT54FCT163543EB
描述 Registered Bus Transceiver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56 Registered Bus Transceiver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.025 INCH PITCH, SSOP-56 Registered Bus Transceiver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56 Registered Bus Transceiver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 6.10 MM, 0.50 MM PITCH, TSSOP-56 Registered Bus Transceiver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56 Registered Bus Transceiver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56 Registered Bus Transceiver, FCT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56
零件包装代码 DFP SSOP DFP TSSOP DFP DFP DFP
包装说明 DFP, SSOP, DFP, TSSOP, DFP, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56
针数 56 56 56 56 56 56 56
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown not_compliant not_compliant
其他特性 INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; MASTER CONTROL FOR LATCH WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; MASTER CONTROL FOR LATCH WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; MASTER CONTROL FOR LATCH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; MASTER CONTROL FOR LATCH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; MASTER CONTROL FOR LATCH
系列 FCT FCT FCT FCT FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-GDFP-F56 R-PDSO-G56 R-GDFP-F56 R-PDSO-G56 R-GDFP-F56 R-GDFP-F56 R-GDFP-F56
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 14 mm 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER REGISTERED BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP SSOP DFP TSSOP DFP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH FLATPACK SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH FLATPACK FLATPACK FLATPACK
传播延迟(tpd) 7 ns 12.5 ns 12.5 ns 12.5 ns 8 ns 9 ns 14 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.413 mm 2.794 mm 2.413 mm 1.1 mm 2.413 mm 2.413 mm 2.413 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT GULL WING FLAT GULL WING FLAT FLAT FLAT
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 9.652 mm 7.5 mm 9.652 mm 6.1 mm 9.652 mm 9.652 mm 9.652 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1
关于xscale JTAG仿真器的使用问题
现在用pxa310想通过JTAG口调试bootloader,用的软件是intel XDB ,不会使用,谁有教程,给我发一份了,小女子先谢谢各位大侠了哈 ...
lidj 嵌入式系统
为什么现在上传图片都不显示?还要点添加才行?那不是开倒车?退步
为什么现在帖子上传图片都不显示?还要点添加才行?那不是开倒车?退步 ...
QWE4562009 为我们提建议&公告
一位牛人自述学习模拟电路技术的经历
复旦攻读微电子专业模拟芯片设计方向研究生开始到现在五年工作经验,已经整整八年了,其间聆听过很多国内外专家的指点。 最近,应朋友之邀,写一点心得体会和大家共享。我记得本科刚毕业时,由 ......
fish001 模拟与混合信号
楼宇自动化的发展趋势:通过互连传感器提升能源效率
当谈到楼宇自动化时,无论是在造的新楼还是针对旧楼的改造,无线传感器网络(WSN)和物联网(IoT)都正变得越来越普遍。WSN使我们能够将“智能性”添加到现有的楼宇基础设施中,同时可以避免在 ......
maylove 模拟与混合信号
关于手机电池的充电方法
一.首先说说锂电池充电的原理。 首先恒流充电,即电流一定,而电池电压随着充电过程逐步升高,当电池端电压达到4.2V(4.2V锂电池),改恒流充电为恒压充电,即电压一定,电流根据电 ......
呱呱 电源技术
抢购的板子到了~
话说今天收到顺丰送过来的板子,很开心啊, 不过看了一下发货地址,知春路23号……╮(╯▽╰)╭,早知道这么近自己过去取了,另外快递大哥一定很纳闷,如此近,居然还发个顺丰:lol 昨晚上编辑 ......
nktxsj DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1172  2603  2841  1112  212  43  30  22  54  11 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved