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C0805C103Z9RAC

产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 2.2 uF, SURFACE MOUNT, 1210
产品类别无源元件   
文件大小148KB,共4页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
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C0805C103Z9RAC概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 2.2 uF, SURFACE MOUNT, 1210

电容, 陶瓷, 多层, 50 V, ×7R, 2.2 uF, 表面贴装, 1210

C0805C103Z9RAC规格参数

参数名称属性值
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-55 Cel
负偏差10 %
正偏差10 %
额定直流电压urdc50 V
加工封装描述芯片, ROHS COMPLIANT
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
端子涂层MATTE 锡 OVER 镍
安装特点表面贴装
制造商系列C
尺寸编码1210
电容2.2 uF
包装形状矩形的 PACKAGE
电容类型陶瓷
端子形状WRAPAROUND
温度系数15%
温度特性代码×7R
多层Yes

C0805C103Z9RAC相似产品对比

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描述 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 2.2 uF, SURFACE MOUNT, 1210 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 2.2 uF, SURFACE MOUNT, 1210 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 2.2 uF, SURFACE MOUNT, 1210 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 2.2 uF, SURFACE MOUNT, 1210 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 2.2 uF, SURFACE MOUNT, 1210 CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50 V, X7R, 2.2 uF, SURFACE MOUNT, 1210
最大工作温度 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel 125 Cel
最小工作温度 -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel -55 Cel
负偏差 10 % 10 % 10 % 10 % 10 % 10 %
正偏差 10 % 10 % 10 % 10 % 10 % 10 %
额定直流电压urdc 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V 50 V
加工封装描述 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT 芯片, ROHS COMPLIANT
无铅 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
中国RoHS规范 Yes Yes Yes Yes Yes Yes
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE ACTIVE
端子涂层 MATTE 锡 OVER 镍 MATTE 锡 OVER 镍 MATTE 锡 OVER 镍 MATTE 锡 OVER 镍 MATTE 锡 OVER 镍 MATTE 锡 OVER 镍
安装特点 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装 表面贴装
制造商系列 C C C C C C
尺寸编码 1210 1210 1210 1210 1210 1210
电容 2.2 uF 2.2 uF 2.2 uF 2.2 uF 2.2 uF 2.2 uF
包装形状 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE 矩形的 PACKAGE
电容类型 陶瓷 陶瓷 陶瓷 陶瓷 陶瓷 陶瓷
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND WRAPAROUND
温度系数 15% 15% 15% 15% 15% 15%
温度特性代码 ×7R ×7R ×7R ×7R ×7R ×7R
多层 Yes Yes Yes Yes Yes Yes

 
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