CY7C1006L-25DMB,CY7C1006L-25DMB pdf中文资料,CY7C1006L-25DMB引脚图,CY7C1006L-25DMB电路-Datasheet-电子工程世界

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CY7C1006L-25DMB: 产品描述Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小195KB，共9页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY7C1006L-25DMB概述

Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28

CY7C1006L-25DMB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	25 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.0205 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	256KX4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最小待机电流	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

CY7C1006L-25DMB相似产品对比

	CY7C1006L-25DMB	CY7C1006L-15DMB	CY7C1006L-15PC	CY7C1006L-12PC	CY7C1006L-20PC	CY7C1006L-20DMB	CY7C1006L-25PC
描述	Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	Standard SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	Standard SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 256KX4, 12ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 256KX4, 20ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28	Standard SRAM, 256KX4, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
针数	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A001.A.2.C	EAR99
最长访问时间	25 ns	15 ns	15 ns	12 ns	20 ns	20 ns	25 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	37.0205 mm	37.0205 mm	35.4965 mm	35.4965 mm	35.4965 mm	37.0205 mm	35.4965 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	4.826 mm	4.826 mm	4.826 mm	5.08 mm	4.826 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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