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中新网上海8月15日电(记者 徐明睿)出资2.6亿美元，2015年长电科技以小吃大拿下全球第四大芯片封测厂商星科金朋半数股权，成为A股市场上民企成功海外并购的又一典范。长电科技这一动作也被认为将肩负起中国本土半导体崛起的历史使命。 近日，记者来到了位于江阴的长电科技基地。不久的将来，原厂位于上海的星科金朋将搬迁至此。通过整合星科金朋上海工厂的倒装产能，江阴基地将为客户提供中端封装一站式解...[详细]
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“整体的PC市场，过去这几年一直在下降。但是大家不要小看了这个市场。” 联想集团高级副总裁、中国区总裁童夫尧近日在接受腾讯科技等媒体采访时表示，中国PC产业依然是5500万台这样一个巨大的市场。 童夫尧认为，尽管PC不再保持高速增长，但它依然是一片蓝海，这个行业依然还有新进入者，目前仍然有很多厂商在积极地往下渗透，或者往线上发力。 “我觉得这个市场依然是生机勃勃，否则不会有这么多的新进入者，纷纷...[详细]
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仪表步进电机 步进电机是将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制元件。在非超载的情况下，电机转速、停止的位置只取决于脉冲信号的频率和脉冲数，而不受负载变化的影响，即给电机某相线圈加一脉冲信号，电机则转过一个步距角。这一线性关系的存在，加上步进电机只有周期性的误差而无累积误差等特点，使得在速度、位置等控制领域用步进电机来控制变得非常简单。虽然步进电机已被广泛地应用，但步进电机并不像普通的...[详细]
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纯正弦波逆变 电源专 为发电厂、变电站、通信行业、自动化控制设备，太阳能、油田、风能、新能源等所设计的高品质电源系统。主要应用于负载设备对电源品质要求较高的场所。如电力远动、RTU、电力载波、监控、程控交换机、计算机房、网络、计费、服务器及事故照明灯场所等。若交流输入断电，则将由电力系统、邮电系统自备的直流屏或外置电池柜经过 逆变器 为负载设备提供长时间、不间断的电力供应，若直流屏断电、逆变器过...[详细]
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6 月 8 日消息，SK 海力士于今日（6 月 8 日）发布公告，宣布开始量产 238 层 4D NAND 闪存。 SK 海力士在公告中称，已开始量产 238 层 4D NAND 闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。 SK 海力士强调：“公司以 238 层 NAND 闪存为基础，成功开发适用于智能手机和 PC 的客户端 SSD（Client SSD）解决方案产品，并在 ...[详细]
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2月3日消息，据国外媒体报道，谷歌周一更新了Android版本分布图。最新版的Lollipop终于在上月呈现加速增长，且增势压过4.4 KitKat的风头。KitKat是在一月到二月期间，除了Lollipop外，唯一仍保持份额上涨的旧版本。
Android各版本分布如下（市场份额低于0.1%的将不显示）：
·Android 5.0 Lollipop：由0%增长至1...[详细]
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北京时间3月1日早间消息， 苹果 (526.24, -1.43, -0.27%) 公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)在周五的年度股东大会上试图再次说服股东，苹果公司在创新方面仍领先竞争对手一步。近期，苹果公司的股价表现落后于其他热门科技公司。
库克在股东大会上做出了与以往类似的表态。他承诺，苹果公司将开发新款数码产品，在现有智能手机、平板电脑、音乐播放器和...[详细]
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记者从济宁高新区管委会获悉，今年第三季度以来，济宁LED产业开始呈异军突起之势，台湾联华电子集团在济宁启动LED及相关新能源产业项目已达8个，总投资3亿多美元。据了解，在未来3至5年时间内，随着台湾联华电子LED产业集群系列项目的相继建成投产，济宁高新区将有望成为国内一流的“中华光谷”。
据介绍，台湾联华电子集团是全球第二大硅半导体生 产企业，拥有雄厚的研发能力和完整的LED产业链...[详细]
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万用表相比电工朋友都用光，而又很多初学电工的朋友，也会在使用过程中出现各种错误，比如说使用万用表检查线路的交直流电压、电阻、直流电流等，未正确使用刻度和读数，机械万用表不会使用等等情况，所以小编通过这篇文章为大家一一解答万用表的相关用法及口诀，保准读完以后使用万用表贼溜！ 查线路万用表怎么用法 带电情况下视情况使用交流电压挡或者直流电压档！ 不带点情况下使用电阻挡检测电路...[详细]
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北京时间12月26日晚间消息，市场研究公司IDC今天发布的最新半导体应用预测报告显示，全球半导体行业今年营收增长不足1%，达到3040亿美元。不过，IDC预计明年营收可增长4.9%至3190亿美元。 IDC还预计，从2011年至2016年，半导体行业营收年复合增长率为4.1%，四年内达到3680亿美元。 IDC表示，今年全球半导体行业营收增长缓慢的主要原因有：“PC需求疲软，DRA...[详细]
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摘要：介绍了TI公司信号处理芯片TMS320VC5402 HPI（主机接口）的结构及主要特点，提出了HPI接口与PC/104总线进行通信连接的设计方案。该方案充分利用DSP的HPI接口功能，实现了主机实时读/写DSP任意片内存储单元的内容。
关键词：DSP HPI PC/104
TMS320VC5402（以下简称C5402）是德州仪器公司（TI）推出的性价比极高的定点数字信号处理器（DSP）...[详细]
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因为公司的产品上需要使用AD来检测电池电压，要求不是很高，突然想用下DMA+ADC+TIM，以前以为很简单，实际使用中让我觉得很惭愧，遇到的问题让我一下子蒙了，不停的查资料，不停的测试，终于一个一个的问题都解决了，同时对 STM32 的ADC有了新的认识，并且打算再闲暇时间内将 STM32 的资源尽量的实践下。 我用的是STM32F4 来调试ADC3+DMA+TIM1(单通道)，首先我先查看...[详细]
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富士通半导体（上海）有限公司与华南理工大学近日在华南理工大学电子与信息学院逸夫科学馆举行了联合实验室揭牌仪式。这是自2008年以来，富士通半导体在中国高校投资成立的又一联合实验室，成为富士通半导体大学计划的又一次重要拓展。新联合实验室的建立，将增强富士通半导体与中国高校间的优势互补，有力地促进中国半导体人才培养和行业发展。 华南理工大学是直属教育部的全国重点大学，国家“211...[详细]
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英特尔信息技术峰会（IDF）历来是业界大事，开发者来IDF课堂上学习技术细节，从业者来此掌握技术动向，产业链的合作者也不失时机展示各自产品。 在英特尔鸿篇巨制的技术产品秀中，每年的IDF大会，也成了审视英特尔的最好时机。在4月12日的IDF2011上，英特尔的变化很明显, 取代“酷睿”、“凌动”主角地位的是无数次被提到的“用户体验”、MeeGo操作系统、 AppUp应用商店,以及英特...[详细]
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新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作 全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料 (lid-seal material)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工 (rework) 过程所需承受的高温问题而设计。DOW CORNING EA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]
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