IC MCU 32BIT 32KB FLASH 128LQFP
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | 20 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MS-026, LQFP-128 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 22 weeks |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 23 |
位大小 | 32 |
CPU系列 | ARM7 |
最大时钟频率 | 20 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 |
长度 | 20 mm |
I/O 线路数量 | 88 |
端子数量 | 128 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 8192 |
ROM(单词) | 8192 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 55 MHz |
最大压摆率 | 31 mA |
最大供电电压 | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.6 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
AT91SAM7SE32B-AU | AT91SAM7SE512B-AU | AT91SAM7SE512B-CU | |
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描述 | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 128LQFP | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 128LQFP | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | 20 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MS-026, LQFP-128 | 20 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MS-026, LQFP-128 | 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, MS-026, LFBGA-144 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 22 weeks | 17 weeks | 17 weeks |
具有ADC | YES | YES | YES |
地址总线宽度 | 23 | 23 | 23 |
位大小 | 32 | 32 | 32 |
CPU系列 | ARM7 | ARM7 | ARM7 |
最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
DAC 通道 | YES | YES | YES |
DMA 通道 | YES | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 | R-PQFP-G128 | S-PBGA-B144 |
长度 | 20 mm | 20 mm | 10 mm |
I/O 线路数量 | 88 | 88 | 88 |
端子数量 | 128 | 128 | 144 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | LFQFP | LFBGA |
封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 | QFP128,.63X.87,20 | BGA144,12X12,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 8192 | 32768 | 32768 |
ROM(单词) | 8192 | 131072 | 131072 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.4 mm |
速度 | 55 MHz | 55 MHz | 55 MHz |
最大压摆率 | 31 mA | 31 mA | 31 mA |
最大供电电压 | 1.95 V | 1.95 V | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V |
标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | BOTTOM |
宽度 | 14 mm | 14 mm | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) |
JESD-609代码 | - | e3 | e2 |
湿度敏感等级 | - | 3 | 3 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 260 |
端子面层 | - | MATTE TIN | Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 |
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