KMM372C1600BK-5,KMM372C1600BK-5 pdf中文资料,KMM372C1600BK-5引脚图,KMM372C1600BK-5电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> KMM372C1600BK-5

KMM372C1600BK-5: 产品描述Fast Page DRAM Module, 16MX72, 50ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168; 产品类别存储存储; 文件大小425KB，共18页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KMM372C1600BK-5概述

Fast Page DRAM Module, 16MX72, 50ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168

KMM372C1600BK-5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168
针数	168
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	1207959552 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	168
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	31.75 mm
最大待机电流	0.03 A
最大压摆率	2.16 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

KMM372C1600BK-5相似产品对比

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描述	Fast Page DRAM Module, 16MX72, 50ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 16MX72, 50ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168	DRAM	DRAM	Fast Page DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 16MX72, 50ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 16MX72, 50ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168	Fast Page DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, GLASS EPOXY, DIMM-168
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	,	,	DIMM, DIMM168	GLASS EPOXY, DIMM-168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	-	-	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
针数	168	168	168	-	-	168	168	168	168	168
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	-	-	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	50 ns	50 ns	60 ns	-	-	60 ns	60 ns	50 ns	50 ns	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	-	-	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	-	-	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	-	-	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	-	-	72	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	-	-	1	1	1	1	1
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最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	-	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX72	16MX72	16MX72	-	-	16MX72	16MX72	16MX72	16MX72	16MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
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封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	-	-	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	-	-	8192	8192	8192	8192	4096
座面最大高度	31.75 mm	31.75 mm	31.75 mm	-	-	31.75 mm	31.75 mm	31.75 mm	31.75 mm	31.75 mm
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	-	-	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
最大压摆率	2.16 mA	2.16 mA	1.98 mA	-	-	1.44 mA	1.44 mA	1.62 mA	1.62 mA	1.98 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	-	-	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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