KM23C64205ASG-12,KM23C64205ASG-12 pdf中文资料,KM23C64205ASG-12引脚图,KM23C64205ASG-12电路-Datasheet-电子工程世界

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KM23C64205ASG-12: 产品描述MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70; 产品类别存储存储; 文件大小200KB，共4页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM23C64205ASG-12概述

MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70

KM23C64205ASG-12规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP,
针数	70
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 2M X 32; WITH PAGE MODE FUNCTION; PAGE MODE ACCESS TIME 30NS
JESD-30 代码	R-PDSO-G70
长度	28.57 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	70
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
宽度	12.7 mm

KM23C64205ASG-12相似产品对比

	KM23C64205ASG-12	KM23C64205ASG-15	KM23C64205ASG-10
描述	MASK ROM, 4MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70	MASK ROM, 4MX16, 150ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70	MASK ROM, 4MX16, 100ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70
零件包装代码	SSOP	SSOP	SSOP
包装说明	SSOP,	0.500 INCH, SSOP-70	SSOP,
针数	70	70	70
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	150 ns	100 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 2M X 32; WITH PAGE MODE FUNCTION; PAGE MODE ACCESS TIME 30NS	CONFIGURABLE AS 2M X 32; WITH PAGE MODE FUNCTION; PAGE MODE ACCESS TIME 30NS	CONFIGURABLE AS 2M X 32; WITH PAGE MODE FUNCTION; PAGE MODE ACCESS TIME 30NS
JESD-30 代码	R-PDSO-G70	R-PDSO-G70	R-PDSO-G70
长度	28.57 mm	28.57 mm	28.57 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	16	16	16
功能数量	1	1	1
端子数量	70	70	70
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm	3.1 mm	3.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12.7 mm	12.7 mm	12.7 mm
厂商名称	SAMSUNG(三星)	-	SAMSUNG(三星)

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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