16X5 OTHER FIFO, 33ns, PDIP20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 33 ns |
| 其他特性 | FALL-THROUGH TIME 24NS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 30 MHz |
| 周期时间 | 33.33 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| 长度 | 24.325 mm |
| 内存密度 | 80 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 5 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 16 words |
| 字数代码 | 16 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16X5 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| SN74ALS233AN | SN54ALS233AFK | SN74ALS233AFN | SN54ALS233AJ | SN74ALS233ADW | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16X5 OTHER FIFO, 33ns, PDIP20 | 16X5 OTHER FIFO, 35ns, CQCC20 | 16X5 OTHER FIFO, 33ns, PQCC20 | 16X5 OTHER FIFO, 35ns, CDIP20 | 16X5 OTHER FIFO, 33ns, PDSO20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 33 ns | 35 ns | 33 ns | 35 ns | 33 ns |
| 其他特性 | FALL-THROUGH TIME 24NS | FALL-THROUGH TIME 24NS | FALL-THROUGH TIME 24NS | FALL-THROUGH TIME 24NS | FALL-THROUGH TIME 24NS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 30 MHz | 25 MHz | 30 MHz | 25 MHz | 30 MHz |
| 周期时间 | 33.33 ns | 40 ns | 33.33 ns | 40 ns | 33.33 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | S-CQCC-N20 | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 24.325 mm | 8.89 mm | 8.9662 mm | 24.195 mm | 12.8 mm |
| 内存密度 | 80 bit | 80 bit | 80 bit | 80 bit | 80 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 字数 | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words |
| 字数代码 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 组织 | 16X5 | 16X5 | 16X5 | 16X5 | 16X5 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCN | QCCJ | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | LCC20,.35SQ | LDCC20,.4SQ | DIP20,.3 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 4.57 mm | 5.08 mm | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | J BEND | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 8.9662 mm | 7.62 mm | 7.5 mm |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP20,.3 | - |
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