GMPM6-G111PT018J2-460M

7月28日，陕西西咸新区空港新城与中科钢研、国宏中晶共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个项目正式签订投资协议。 此次签约的碳化硅半导体材料制造和激光陀螺仪制造项目，总投资18亿元，规划用地130亩，项目建成后年产值约16亿元，将为空港新城在电子新材料、高端制造领域的发展奠定基础。 国宏中晶由中科钢研和国宏华业于2016年共同创立。目前，国宏中晶已在河北、河南、江西、山东、山西、江苏、...[详细]

集微网消息，近日，中国电子(CEC)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资，总融资额达人民币12亿元，成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）、中国国有资本风险投资基金（简称“国风投基金”）、中电坤润一期（天津）股权投资基金（简称“中电坤润基金”）。原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司（简称“中电信息”）及员工持股平台同步进行了增持。 本...[详细]

集成电路为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展，先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件，实施了“国家科技重大专项”，并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。 在市场拉动和政策的双轮驱动下，我国集成电路产业实力得到快速提升，在移动智能终端、网...[详细]

　　近日，TMHW拿到了一份 Intel 的年度回顾文件，其中出现了一款神奇的 SSD 新品。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   Intel第三代3D闪存固态盘偷跑：1TB 竟如此迷你 　　图中， Intel 介绍，最左边是2016年的第一代1TB 3D闪存 SSD ，中间是第二代，右边是明年的第三代，显然，他们分别代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封装。 　　   ...[详细]

OPPO的TWS蓝牙耳机，通过耳机与手机进行串联的方式，来实时调整耳机的工作状态以及扩展蓝牙耳机的连接范围，并且利用电量均衡原则来保持蓝牙耳机的电量均衡。 在2019年，OPPO推出了全新的Enco Free TWS蓝牙耳机，其被设计为便携式蓝牙耳机，实现了蓝牙左右声道无线分离使用，拥有更好的耳机音质，受到了用户的广泛好评。 目前，随着电子设备技术以及无线连接技术的发展，蓝牙耳机的技术发...[详细]

　据国外媒体报道，苹果下代iPhone或称为iPhone 9，该机的主摄像头可能采用3D感测模组来提升增强现实（AR）影像，其中“飞时测距”将成为主要感测技术。另外据德意志证券科技分析师吕家霖表示，2019年AR成像会成为下代iPhone相机的主要规格。 图片来自网络 　　他还表示，iPhone 9主摄像头将采用三镜头成像，其中两颗镜头运用与立体视觉技术，另外一颗镜头为长焦镜头，用来进行变焦。 ...[详细]

　　涡街流量计的优点 　　(1)与节流式差压流量计相比，涡街流量计有如下优点。 　　① 结构简单、牢固、安装维护方便。无需导压管和三阀组等，减少泄露、堵塞和冻结等。 　　② 精确度较高，一般为±(1～1.5)%R。 　　③ 测量范围宽，合理确定口径，范围度可达20:1。 　　④ 压损小，约为节流式差压流量计的1/4～1/2。 　　⑤ 输出与流量成正比的脉冲信号，无零点漂移。 ...[详细]

目前，国内的智能家居已经成为了技术风潮，各家互联网厂商、家电厂商都在纷纷发力这一领域，华为也是其中之一，相比较华为在智能手机领域中的地位，华为在智能家居方面的表现好像并不是很出色，不过这一现象可能会得到改变，因为华为旗下的HiLink技术成为了中国智能家居的国标。 华为宣布将联合合作伙伴推出“百亿计划”，翻译过来就是华为手机出货量全球前五，有着很大的市场占有率，而华为又能提供SDK、物联网L...[详细]

邰中和在2015年9月8日与联发科董事长蔡明介握手宣布，联发科将以现金每股195元合并立锜，台湾类比IC龙头厂立锜将加入联发科大联盟，消息一出，震撼国际半导体产业界，而邰中和则淡然表示， IC设计不再拥机会主义的优势，未来要做得更深，要具备不被取代的差异化产品才会有未来，所以这项合并是符合时代趋势，未来联发科、立锜将因此会更好 。 邰中和与立锜总经理谢叔亮两人以高度的信任关系，共同的理念将...[详细]

佐思汽研发布《2023年汽车HUD产业研究报告》。 车载抬头 显示系统 （Head Up Display，即HUD）又叫平视显示系统，是利用光学原理，将车速、导航、ADAS等信息实时显示在车辆前方，主要作用：一是避免因驾驶员低头、转移视线等带来安全隐患；二是提升智能座舱使用体验，使导航更加智能化，车况显示更丰富和便利。 按照显示屏的不同，HUD可分为C-HUD（Combiner HUD）...[详细]

1.前言 对于大多数工程师而言，I2C永远是一个头疼的问题。相比UART和SPI而言，I2C的时序要复杂一些，I2C组合变化也丰富一些。在这里以AT24C04为例说明I2C使用过程中的一些注意点。 2.AT24C04操作示意图 图 AT24C04操作示意图 示意图说明：示意图分阐述了4种不同的操作方式，例如写单个存储单元，写多个存储单元，读单个存储单元和写单个存储单元。对于单个操作而...[详细]

    近日，工信部数据库中出现了金立新机的身影，该机型号为GIONEE F100A，从配置上看，该机定位入门级，但该机背部的新Logo显然成为该机的一大“亮点”。 金立新机定妆照（图片引自Tenaa） 　　从工信部数据库的图片上看，金立这款新机采用了金属中框设计，不支持指纹识别功能，背盖没有采用金属材质，正面下巴上设计三颗触摸式按键。 金立新机定妆照（图片引自Tenaa） ...[详细]

贸泽电子 (Mouser Electronics) 联手明星工程师格兰特·今原发布了让创意走进现实系列的最后一集，这是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™ （共求创新）计划的最新一期活动。欢迎点击此处，查看观看本期视频。 在本期视频中，格兰特将带领观众来到硅谷，拜访Valley Services Electronics (VSE) 的总裁Beth...[详细]

新浪手机讯 2月9日下午消息，日前微博中曝光了一张图片，把三星即将发布的S8外观彻底曝光。 　　在微博中曝光的一张纯黑色版三星S8效果图看似更像是宣传照，也更接近“真实”。通过这张图你可以充分的了解S8从机身正面到背面。 三星S8效果图 　　此次S8的正面上下两端都有缩窄，曲面屏幕继续保留，并去掉了上代S7中的平面屏幕，改为5.1英寸的曲面屏S8和6英寸的曲面屏S8 Plus。而原先S7存在...[详细]

2024年10月15日，由全球知名电子科技媒体 电子发烧友 和慕尼黑华南电子展联合主办的2024年IoT大会可穿戴设备论坛成功举办。本次会议，芯海科技、江波龙、东芯半导体、艾迈斯欧司朗等国内外知名企业的专家和领导带来了最新的技术分享。 会上，电子发烧友网总经理张迎辉发表了致词，对所有参与者和支持者表示了感谢，并强调了可穿戴设备在全球物联网行业中的显著地位和增长潜力。张迎辉在致词中提到，2024...[详细]