MASK ROM, 2MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP44,.63 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns |
备用内存宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 28.15 mm |
内存密度 | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP44,.63 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.1 mm |
最大待机电流 | 0.00005 A |
最大压摆率 | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 13 mm |
MR27V3202D-XXMA | MR27V3202D-XXTA | |
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描述 | MASK ROM, 2MX16, 120ns, CMOS, PDSO44, PLASTIC, SOP-44 | MASK ROM, 2MX16, 120ns, CMOS, PDSO48, PLASTIC, TSOP2-48 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
零件包装代码 | SOIC | TSOP2 |
包装说明 | SOP, SOP44,.63 | TSOP2, TSOP48,.6,32 |
针数 | 44 | 48 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns | 120 ns |
备用内存宽度 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 28.15 mm | 19.68 mm |
内存密度 | 33554432 bit | 33554432 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 48 |
字数 | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 2MX16 | 2MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSOP2 |
封装等效代码 | SOP44,.63 | TSOP48,.6,32 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.1 mm | 1.2 mm |
最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A |
最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 13 mm | 13.97 mm |
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